马来西亚和中国将在半导体领域加深合作，10 月举办 2024 亚太半导体峰会暨博览会

  ICC讯  8 月 14 日消息，马来西亚半导体工业协会(MSIA)宣布 10 月 16~18 日在马来西亚北部槟城州举办“2024 亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，中国电子专用设备工业协会(CEPEA)作为其战略合作伙伴参与会议组织工作。

  在参展企业中，预计马来西亚将占 40%、中国占 30%、亚太其他地区占 30%。从中国企业来看，设备、零部件、材料等领域的企业正在考虑参加。除半导体设计、制造、材料和测试等企业之外，预计研究机构和投资基金也将参与。

  IT之家查询获悉，马来西亚半导体行业协会涵盖在马来西亚注册的个人和公司，为半导体行业(电子和系统)、半导体行业供应链等提供相关服务。

  议程信息显示，2024 亚太半导体峰会暨博览会包括全球半导体展望、亚太半导体战略、集成电路及半导体器件的发展前景、先进封装、半导体设备材料和核心部件的前沿发展、AI、商贸配对等讨论内容。