兆驰股份答投资者：聚焦化合物半导体产业链 致力打造光模块自有品牌

  ICC讯 2025 年 1 月 14 日，深圳市兆驰股份有限公司（简称“兆驰股份”）于南昌召开现场调研。接受德邦证券、东北证券、上银基金管理有限公司、东方财富证券、广发证券等46家机构调研。兆驰股份董事长顾伟，兆驰股份副总裁、兆驰晶显董事长何胜斌，兆驰股份副总裁、兆驰半导体总裁金从龙先生等有关人员参与接待，介绍公司基本情况，并回答了调研机构提出的问题。

  据调研记录了解，兆驰股份光模块发展规划颇具前瞻性。公司未来将聚焦化合物半导体产业链，积极拓展高科技领域，契合行业的发展趋势。在光通信领域，将加大高速率光模块的研发力度，利用公司强大的产业链整合能力、规模化优势及技术沉淀，优化产业链，为业务发展提供有力支撑。目前，兆驰股份的光模块业务目标清晰，分阶段稳步推进，从短期稳固地位到长期布局海外，彰显决心。光芯片产能爬坡及产品开发规划明确，助力提升竞争力，有望推动公司在光通信领域实现突破。

  一、介绍环节

  兆驰股份董事长顾伟先生就公司 20 年发展历程、产业优势及未来发展规划，兆驰晶显总经理张海波先生就公司 Mini/Micro LED 业务，兆驰半导体 CTO 胡加辉先生就公司光通信光芯片业务，兆驰瑞谷副总经理殷瑞麟先生就公司光通信模块业务分别做了简单介绍。

  二、互动交流环节

  1. 请问公司未来战略的主要方向和重点是什么？

  公司未来战略的主要方向和重点是全面进军化合物半导体产业链，拓展高科技产品和高新应用领域，如激光传感、激光通信、功率器件、射频器件等，积极拥抱 AI 和智能机器人时代，推动公司的创新发展和转型升级，促进行业变革。

  在光通信领域，公司将持续加大投入，加速研发和应用更高速率光模块，如 400G/800G 等尖端技术，以保持竞争优势；同时，与上下游企业紧密合作，优化光通信产业链，提升整体竞争力。在 LED 全产业链领域，公司将凭借在 Mini/Micro LED 显示技术上的优势，持续加大研发投入，实现技术和工艺的双重突破，巩固和扩大市场份额。此外，公司将积极应对传统产业内卷问题，通过产业整合等方式，整合优势资源，优化产业结构，实现可持续发展。

  2. 公司进入光通信的光芯片及光模块领域具备哪些优势？

  公司进入光通信的光芯片及光模块领域的优势是比较明显的。首先，在产业布局上，公司已完善了从光芯片、光器件到光模块的全产业链布局，这将使公司在市场竞争中展现出明显的优势，助力公司占据市场有利地位。

  其次，公司拥有强大的产业链整合能力。在 LED 全产业链方面，公司形成了各环节环环相扣、战略协同的有机整体，这一成功经验将为公司在高速光模块领域的发展提供坚实的支撑。此外，公司还具备规模化优势。在芯片量产方面，公司已积累六年的丰富经验，是全球 LED 芯片产销规模最大的企业之一，中游封装也位居全球 TOP3，这将为公司在光通信领域的发展提供强大的产能保障。

  最后，公司在技术沉淀和研发实力方面也具备优势。在氮化镓材料和砷化镓材料方面，公司已储备了一定的已授权专利数量，为公司在光通信领域的技术创新提供了有力保障。同时，公司拥有一支成熟的光模块研发团队，该团队在高速光模块的研发前期已开展了大量工作，并储备了一定的技术，确保了公司在技术创新和产品开发方面的领先地位。未来，公司将持续加大光通信的光芯片及光模块领域的投入，坚定实施高科技转型路径，全面进军化合物半导体产业链。

  3. 公司光模块业务的未来发展规划是什么？

  关于公司光模块业务的未来发展规划，公司已制定明确的短期、中期和长期目标。短期目标方面，公司将着力稳固光器件产业行业地位，推动规模化发展，并全力打造光模块品牌。为实现此目标，公司将实施 100G 以下主力光模块产品的规模化、标准化和自动化三化战略，并完成 400G 及 800G 部分模块型号产品的开发工作。通过规模化生产，公司期望实现批量物料成本最低化，为标准化生产提供有利条件，并为光模块提供具有竞争力的器件配套。在标准化生产方面，公司将致力于降低成本，削峰填谷，以有效对冲淡旺周期的影响。同时，在自动化方面，公司将充分利用资金投入和订单需求量大的优势，持续优化生产流程，进一步发挥公司在自动化方面的优势。中期目标方面，公司将加大高速光模块研发投入，全力实现国内大客户全覆盖，以抢占市场先机。公司将全面推出 400G 和 800G 高速光模块产品，并完成 1.6T 模块型号产品的开发工作。长期目标方面，公司将积极布局海外市场，致力于使光模块产业进入行业第一阵营。

  4. 请问公司光芯片产能爬坡是如何安排的？产品开发方面有什么计划？

  关于产能爬坡的安排，公司计划在 2025 年正式推出首款产品，并逐步实施产能爬坡策略。预计至 2026 年，产能将实现显著提升，至 2027 年，公司将达到公司规划的年产能目标，具体进度将依据市场和技术发展而定。在产品开发方面，公司有着明确的规划。首先，将着手开发 25G以下的 DFB 产品，此类产品技术相对成熟，有助于公司迅速切入市场并建立品牌影响力。同时，公司也将积极推进 25G 及以上的 DFB和 VCSEL 产品的研发，进一步丰富产品矩阵，以满足客户多元化的需求。

  此外，公司深知成本优势对企业竞争力的重要性。因此，公司致力于通过技术创新和工艺优化，不断降低生产成本，以提升产品的性价比。目前，公司的 LED 芯片成本优势已显著超越同行业水平，这将为公司在未来的市场竞争中增添强劲的动力。

  5. 请问公司车载业务的进展如何？

  公司车载芯片业务目前正在稳步推进中。其中，车大灯与车尾灯的芯片开发工作正在加速推进，并已取得显著进展。同时，搭载公司车载芯片的背光产品已成功打入部分供应商的资源池，为公司车载业务市场拓展开辟了新路径。此外，车大灯产品也已成功与客户建立间接合作关系，为公司后续车载芯片的市场推广及深入合作奠定了坚实基础。一直以来，公司在车载芯片领域积极布局，不断拓展产品线，现已覆盖车尾灯、车大灯、氛围灯以及刹车灯等多个应用领域。

  6. 关于 LED 芯片当前价格如何？

  随着行业逐步回暖，照明市场已趋于饱和，LED 芯片价格亦呈现稳定态势，但当前价格已不再遵循统一趋势，更多的是展现出结构性变化的特点。目前，普通照明芯片价格目前保持平稳，而 Mini LED 芯片领域则呈现出不同的发展态势。随着商用化技术的逐步成熟，产品良率得到大幅提升，市场需求持续向好，规模效应推动，以及芯片微缩技术的助力，使得 Mini LED 芯片的成本端得以持续下滑。因此，Mini LED 芯片价格的下降，既符合技术发展的规律，也顺应了行业发展的整体趋势。

  7. COB 产品目前渗透率如何？公司的扩产规划是怎样的？

  根据行业数据统计，从全产业角度来看，在 COB 重点出货的 P1.2间距产品市场，COB 市占率已达 60%~70%，主流技术的地位已经确立。此外，在 P1.5 间距及以上市场，自 2024 年以来，COB 技术的渗透率亦在逐步提升，现已与 SMD 技术形成了有力的竞争格局。关于扩产规划，公司主要从设备扩产和设备效率提升两大方面着手。在红光扩产方面，尽管当前仅有部分设备用于 RGB 生产，但公司已计划将现有设备全面转向 RGB 生产。同时，随着芯片微缩化趋势的发展，每张四寸晶圆片的产出也会大幅增加。因此，公司现有设备产能将能够满足未来两三年内的需求。

  8. 请问贵公司在 AI 技术方面有何布局？

  关于 AI 布局，公司目前已在各业务领域中深度融入 AI 技术，也正在全面拥抱 AI 技术，来推动公司的创新发展和转型升级。在 LED 技术终端应用方面，Micro LED 技术已成为 AI 眼镜的主流微显示技术之一，子公司兆驰半导体在 Micro LED 领域持续创新，并发布了多项涵盖封装技术、外延生长、芯片设计及检验设备等领域的专利成果，为 Micro LED 技术的商业化应用奠定了坚实基础。在电视领域，AI 技术不仅被用于提升电视画质，还带来了更丰富的人机交互功能，从而提升了用户体验。此外，子公司兆驰光元作为Mini LED 背光源的主流供应商之一，也在积极应用 AI 技术以提升产品性能。

  在内容创作与推广方面，子公司北京风行利用 AI 技术在影视剧、短剧的创作与推广上进行了垂直应用的持续开发和创新。其旗下产品橙星推已面向达人用户推出了多款 AI 创作工具，实现了 AI 与产业应用的高效结合，并成功实现了商业化。此外，公司的光通信业务也在积极拥抱 AI 技术，加速技术升级，由 100G 以下的接入网模块向 200G/400G/800G 及以上高速率光模块发展，以满足 AIGC 高速发展对光模块的增量需求，并实现技术的迭代升级。