Ciena为2024年OCP全球峰会带来突破性的数据中心网络创新

讯石光通讯网发布时间:2024/10/11 10:36:10 编者:Vicki

摘要：Ciena将在10月15日至17日于加州圣何塞举行的OCP全球峰会上展示下一代数据中心设计的高带宽互连创新，包括业界首个448G PAM4 electrical lane测量。参观者可以在C44号展位与Ciena的专家会面，了解该公司的WaveLogic Technologies互连解决方案如何解决新数据中心结构和校园应用的性能，电源和空间挑战，支持云，机器对机器和人工智能(AI)相关流量的预期增长。

ICC讯 Ciena将在10月15日至17日于加州圣何塞举行的OCP全球峰会上展示下一代数据中心设计的高带宽互连创新，包括业界首个448G PAM4 electrical lane测量。参观者可以在C44号展位与Ciena的专家会面，了解该公司的WaveLogic Technologies互连解决方案如何解决新数据中心结构和校园应用的性能，电源和空间挑战，支持云，机器对机器和人工智能(AI)相关流量的预期增长。

展示(Ciena展位#C44):

1.6T Coherent-Lite消除数据中心设计中的障碍:采用Ciena的1.6T可插拔原型，支持数据中心结构和校园应用的更大可扩展性和灵活性

通过高性能224G芯片获得互连灵活性:演示Ciena最先进的3nm基于cmos的224G芯片，这是Ciena的WaveLogic 6 Nano ASIC的功能模块

用448G SerDes解决未来的挑战:使用由WaveLogic 6关键技术驱动的超高带宽模拟组件展示448G电通道速度

用液冷解决电力挑战:在先进技术演示中展示两种创新的液冷相干可插拔收发器机械设计

演讲时间:10月17日星期四下午1:20

Naim Ben-Hamida，模拟工程高级总监，提供224G SerDes和448G路径，以满足AI/ML带宽需求

内容来自：讯石光通讯网
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