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CIOE 2024专访铋盛半导体石总:蓄势待发全面扩产 只待口碑传开

摘要:CIOE 2024于9月11-13日在深圳国际会展中心(宝安新馆)圆满举办,铋盛半导体携TEC升级产品及多种应用解决方案重磅参展,三天的展会期间铋盛半导体迎来送往,展台好不热闹!

  ICC讯 CIOE 2024于9月11-13日在深圳国际会展中心(宝安新馆)圆满举办,铋盛半导体携TEC升级产品及多种应用解决方案重磅亮相,展会期间观众交流不歇,铋盛半导体MicroTEC再次成为全场焦点。9月12日,ICC讯石来到铋盛半导体展台对话总经理石超鹏先生,了解西安工厂的全面Ready状态。

  MicroTEC应用领域广泛

  TEC可广泛应用于消费电子、光通讯、生物医疗、汽车、工业和航天国防等行业。而MicroTEC特指用于激光雷达,光电转换模块,气体激光探测等应用领域的专用半导体制冷器。据石总介绍,铋盛半导体的MicroTEC应用于PON类, 泵源激光器,数据中心等电信市场、以及雷达市场和气体传感领域。

  在光模块领域,MicroTEC的作用主要体现在三方面:

  1.维持工作波长的稳定:使用MicroTEC,可以控温维持输出波长的稳定。

  2.保证器件的性能,光器件只有在稳定的温度下,才能体现出最优性能。

  3.优化大功率器件的散热,某些大功率器件必须使用TEC这种主动散热方式,才能有比较好的散热效果。

  西安工厂蓄势待发

  石总表示,铋盛半导体自2021年成立以来就以满足三大“生存条件”为己任——批量交付的能力、价格超越客户的期望以及对可靠性的追求。石总表示,铋盛半导体西安产线预计2025年一季度还将继续扩产,为即将到来的客户的批量订单需求做准备。

  目前,铋盛半导体能够提供全系列的MicroTEC,有接近1000多种不同类型的产品可供选择。铋盛半导体的MicroTEC拥有如下特点:

  · TEC成品尺寸从1mm*1mm到最大20mm*20mm

  · 晶粒尺寸可以小至0.15*0.15mm

  · 晶粒间距小至0.05mm

  · 能提供非气密工况下的TEC

  · 可满足行业可靠性标准

  · 由熔点232度锡膏构建

  · 主要用氮化铝,氧化铝或者碳化硅基板封装

  · 符合EU RoSH指令

  · 符合EU REACH法规

  关于铋盛半导体

  铋盛半导体(深圳)有限公司正式注册成立于2021年,总部位于深圳市光明区,生产制造基地坐落于古城西安,现为国家科技型中小企业、深圳市创新型中小企业。

  铋盛半导体,凝聚行业各类技术资源,汇聚行业的上下游专业人才,在研发和工艺上狠下功夫,以服务于世界高端科技行业为使命,以满足于全球TEC产品的需求为愿景,以结果为导向,以数据为准绳。专门、专业、并专注于热电半导体TEC的研发生产和制造,致力于为工业激光,光电子,通讯,医疗产业提供多快好省的TEC产品和服务。

ICC讯石采访铋盛半导体(中)留影

内容来自:讯石光通讯网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2024/09/18/20240918022218393870.htm 转载请保留文章出处
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