古河成功实现新一代PLC芯片的小型化

　　ICCSZ讯 近年来，伴随智能手机的崛起及动画发布、社交网络等的普及，通信业务呈现爆炸式增长。为了实现这种高度信息化社会，需要实现超高速、大容量传输。

　　为了实现超高速大容量传输，要加速引进光数字相干传输方式，这就需要提供光学元件和终端设备。另外，光设备也需要做到小型化及高功能化和低成本化，为满足这些要求，需要摆脱之前PLC的设计限制，进行创新性技术开发。

　　这次，古河通过变更构成PLC的石英系玻璃的组成，开发出芯和包层之间的相对折射率差得到大幅提高的超高ΔPLC技术，芯片大小与之前产品相比达到原来的不足1/10，成功实现小型化。通过本次开发，可进一步实现电路的高密度集成。

　　作为基础的超高ΔPLC技术，去年7月份在京都举办的光通信相关国际学会OECC2013上荣获Best Paper Award奖，今后预计推进实施包括模块化的实际验证试验，同时进一步提高质量。

　　原来的PLC是通过在芯部位添加GeO2，且提高包层部位的相对折射率，将光锁入并搬运到芯内部。 为了实现电路小型化和高密度集成化，需要增加GeO2的添加量，提高芯与包层部位的相对折射率并强力锁入光。但是，如果增加GeO2的添加量，玻璃结构就会变得不稳定，从而会发生生产和质量上的问题。

　　因此，本次开发了通过向芯中添加折射率较大的ZrO2使相对折射率差达到5%以上的超高ΔPLC，适用于相干混频器，结果与原来产品相比，达到了原来产品的不足1/10，成功实现小型化。据此，可进一步实现相干接收机的小型化。

　　作为下一个开发阶段，要使本次开发的超高ΔPLC技术适用于实际光设备。推进包括模块化的实际验证试验，同时进一步提高质量，为实现新一代高速光通信网络贡献力量。