苏格兰伊洛瓦特大学(Heriot-Watt University)日前完成一项名为HOLMS的研发计划;通过创新的光电技术,现有的标准电子设备组装流程(Standard Electronic Assembly Processes)将大幅跃进。主要研究成果是成功结合光纤、无线科技(Free-Space Technologies)以及光学PCB 等三项组件,构成强大的光电接口,解决现有内存延时(Memory latency)的技术瓶颈。 </P>
内存延时是当前计算器系统面临的首要障碍之一,主要问题在于尽管计算机处理器的速度越来越快,却仍要等上一段时间,才能存取内存内的资料。根据伊洛瓦特大学的研究结果,光电科技是唯一可解决处理器速度和内存频宽差异的方案,而美国半导体产业协会(SIA,the Semiconductor Industry Association in the US)也已经证明了这一点。 </P>
参与HOLMS计划的研究单位将经济实用的高速光学线路板(Board-Level Optical Interconnection)导入信息系统中,目标是开发光电科技,使它和标准电子设备组装流程兼容。主要的关键技术有二:将光学接口加载在商用平行光纤阵列(Commercial Parallel-Fibre Arrays),以及低成本光波导(Optical Waveguides)上,使其可轻易地和传统印刷线路板(PCB)整合于一体。 </P>
HOLMS计划于今年9月结束,并完成了两个示范作品,展现该技术的功能层面。参与的两家主要大学 ─苏格兰伊洛瓦特大学和德国海根大学(Hagen University)都在整合相关技术及学术研究。不仅如此,多家产业伙伴,包括:PCB厂商ILFA、德国西门子、和法国Thales等,也已将研究成果导入产品开发。Thales正在探讨如何将HOLMS光电科技运用在超高速国防内嵌式系统上。西门子也在开发高频宽光波导PCB,并可望在两年内上市。</P>
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