OFC 2025回顾：AI狂潮催生1.6T光模块竞赛，电力与散热成新战场

  ICC讯  在去年的OFC 2024展会上，1.6T光互连技术尚处“纸上谈兵”阶段，仅有是德科技（Keysight）在后台展示了一款1.6T光链路原型，通过任意波形发生器和误码率测试仪传输原始非结构化比特流。彼时业界已达成共识：AI的爆发将倒逼工程师开发支持结构化数据（如以太网）的1.6T光模块。

  一年后的OFC 2025，1.6T可插拔光模块已遍地开花。然而，网络设计者与运营商正面临双重挑战：既要满足AI对数据速率永无止境的需求，又要应对随之飙升的功耗压力。

  1.6T加速落地，但标准与部署仍需时间

  尽管1.6T产品已高调亮相，但现实中的网络升级节奏仍显滞后。当前大多数网络正从200G向400G过渡，800G虽已准备就绪，全面普及仍需数年。以太网联盟（Ethernet Alliance）和光互联论坛（OIF）等组织目前仅完成800G标准制定，1.6T标准化预计还需数年，业界普遍认为其实质性演示或延至OFC 2026。

  1.6T的技术路线仍存争议。单通道速率方面，铜缆传输的极限目前为224G，448G虽在研发中，但需先攻克未知技术难题。此外，1.6T的通道数量尚未确定，进一步增加了设计复杂性。

  功耗与散热：AI时代的“紧箍咒”

  AI算力的指数级增长推动网络带宽需求每两年翻倍，但功耗问题如影随形。NVIDIA的Craig Thompson直言：“单通道速率过去几代已实现两年翻倍，这一趋势短期内不会放缓。我们需要整个生态——包括创新者、初创企业和资本——共同构建更庞大的网络。”

  然而，电力供应已成瓶颈。Marvell的Josef Berger指出：“从机架供电、机房配电到区域电网，每个环节都面临压力。许多数据中心的最大限制已非算力，而是电力输入。”TE Connectivity的Nathan Tracy补充，为向单GPU输送数百甚至数千安培电流，当前机架内的铜质供电条需搭配液冷系统，未来电力传输架构亟待革新。

  技术博弈：可插拔模块 vs. 共封装光学

  为突破带宽限制，共封装光学（CPO）技术引发关注。该技术将光引擎直接集成在交换机PCB上，缩短电光接口与ASIC间的铜缆距离，但牺牲了可插拔模块的便捷性。对此，Credo的Don Barnetson在OFC 2025分析师会议上明确表态：“前可插拔模块不会很快消失，它们仍有巨大实用价值。”他同时提到，随着算力密度提升，机架内处理器间距缩短，有源电缆（AEC）甚至可能在部分场景取代光缆：“我们首次看到‘光转铜’趋势——因其更可靠、低功耗且成本更低。”

  3.2T已上议程，散热难题催生LPO技术

  当业界仍在讨论1.6T部署时，3.2T已进入视野。NVIDIA的Ashkan Seyedi在展区演讲中指出，现有光模块形态无法满足3.2T的散热需求。这一挑战助推了低功耗光模块（LPO，又称线性驱动光模块）的发展。与传统模块集成DSP不同，LPO将DSP移至机架设备中，使光模块以“模拟模式”运行，显著降低发热与冷却需求。

  电力困局：从核电站到机架配电

  AI对电力的吞噬引发基础设施级讨论。为满足未来百万级GPU集群的能源需求，业界开始探讨新建核电站或其他替代能源的可能性。诺基亚（Nokia）的James Watt在客户会议上强调：“过去15年我们致力于降低网络功耗，但AI时代的电力约束已超越设备层面，直接影响架构设计与延迟要求。破解电力方程刻不容缓。”

  光与电的竞合未来

  OIF主席Nathan Tracy透露，光互联领域已突破800G壁垒，正攻关1.6T相干模块互操作性。与此同时，铜缆背板技术也在进化——TE Connectivity已向客户交付总长数千公里、速率50Gbps/100Gbps的背板电缆，并计划实现单差分对400Gbps传输。

  这场光与电的竞赛远未终结。正如Barnetson所言：“技术创新没有唯一答案，唯一确定的是——AI的需求永不会减速。”

  原文：OFC 2025: AI, power, and 1.6T - 5G Technology World | https://www.5gtechnologyworld.com/ofc-2025-ai-power-and-1-6t/

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