Marvell混合架构TIA芯片推动200G光模块发展

  ICC讯  在旧金山举行的OFC 2025展会上，Marvell公司展示的搭载200G跨阻放大器(TIA)的1.6T光模块引发关注。这款被多家超大规模企业认可为性能领先的TIA，正成为200G/通道光模块的标准配置。

  TIA作为光通信系统的关键组件，负责将光探测器接收的光信号转换为电信号，供数据中心服务器和处理器使用。简单来说，TIA实现了光子到电子的数据转换，同时为光数字信号处理器提供信号放大，过滤噪声并保持信号完整性。

  几乎所有长度超过3米的数据中心内部链路两端都配有光模块（内含TIA）。TIA在完全重定时光模块(FRO)、发射重定时光模块(TRO)和线性可插拔光模块(LPO)中不可或缺，支撑着包含数百个XPU的扩展服务器、有源光缆(AOC)以及共封装光学(CPO)等新兴技术。据LightCounting预测，到2030年光互连市场规模将增长至115亿美元。

  当前TIA技术面临转折点。现有100G/通道TIA多采用引线键合技术，但200G/通道时代即将来临，传统技术已无法满足需求。Marvell创新性地采用混合架构：在射频连接部分使用倒装芯片提升性能，其他部分保留引线键合以控制成本。这种被业界称为2.5D的封装技术，已成为200G TIA的行业标杆，在降低成本的同时提高了良率、串扰性能和信号完整性。

  Marvell的200G TIA在误码率和灵敏度方面展现出卓越性能，适用于从FRO到LPO的所有可插拔应用，并能集成到支持CPO的XPU设计中。凭借在组件、集成、封装和系统方面的专业知识，Marvell正推动光互连解决方案的全面发展。该公司100G TIA和激光驱动器已在数据中心市场占据重要地位，200G TIA有望延续这一优势。

  原文：Advancing Optics with a Hybrid Route to TIAs -- https://www.marvell.com/blogs/advancing-optics-with-a-hybrid-route-to-tias.html