第四届光电子集成芯片立强大会

2023年8月12-17日 厦门

https://b2b.csoe.org.cn/meeting/FPIC2023.html

  为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养，展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维存储与显示、无人驾驶、传感与成像等领域的应用，中国光学工程学会将联合业内优势单位，于2023年8月12-17日在厦门举办“第四届光电子集成芯片立强大会”。本届盛会设有15个专题分会，力邀200余位学术界、工业界领军专家出席，开展广泛的交流探讨。同期将举办圆桌讨论、专家讲座、培训、青年企业家交流会、国际对接合作专场、光电子平台联合宣讲、人才招聘、揭榜挂帅等活动，为与会者提供新的技术思路和前沿信息，向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。

  主办单位

  中国光学工程学会

  厦门市科学技术局

  承办单位

  中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专业委员会

  厦门大学

  厦门三优光电股份有限公司

  山东大学

  福建师范大学

  福建省光学学会

  联办单位

  国家信息光电子创新中心

  海思光电子有限公司

  大会名誉主席

  王启明 院士(中科院半导体研究所)

  陈良惠 院士(中科院半导体研究所)

  大会主席

  吕跃广 院士(中国工程院)

  余少华 院士(鹏城实验室)

  大会共主席

  邬江兴 院士(中国工程院)

  祝世宁 院士(南京大学)

  王立军 院士(中科院长春光机所)

  顾敏 院士(上海理工大学)

  姜会林 院士(长春理工大学)

  杨德仁 院士(浙江大学)

  罗先刚 院士(中科院光电技术研究所)

  江风益 院士(南昌大学)

  崔铁军 院士(东南大学)

  祝宁华 院士(中科院半导体研究所)

  罗毅 院士(清华大学)

  大会执行主席

  李凌(三优光电)

  李明(中科院半导体研究所)

  黄卫平(海信宽带多媒体)

  程序委员会主席

  苏翼凯(上海交通大学)

  陈忠(厦门大学)

  程序委员会共主席(音序)

  陈章渊(北京大学)

  满江伟(海思光电子)

  谭小地(福建师范大学)

  肖希(国家信息光电子创新中心)

  徐坤(北京邮电大学)

  薛春来(中科院半导体研究所)

  杨建义(浙江大学)

  余明斌(中科院上海微系统所)

  曾理(华为)

  赵佳(山东大学)

  郑小平(清华大学)

  大会报告(更新中)

  · 张荣(厦门大学)

  · 沈亦晨(上海曦智科技有限公司)

  · 李洵(加拿大麦克马斯特大学)——Recent advances on edge emitting semiconductor lasers

  · 赵文玉(中国信息通信研究院技术与标准研究所)——算力时代高速光电子技术产业发展探讨

  专题分会(更新中)

  1. 前沿光电子器件及集成

  召集人：苏翼凯(上海交通大学) 戴道锌(浙江大学) 胡小永(北京大学)

  委员(音序)：刘进(中山大学) 路翠翠(北京理工大学) 马仁敏(北京大学) 王健(华中科技大学) 徐科(哈尔滨工业大学(深圳))

  秘书：郭旭涵(上海交通大学)

  特邀报告：

  · John P.R. David(英国谢菲尔德大学)——Antinomy based low noise Avalanche Photodiodes

  · 刘柳(浙江大学)——薄膜铌酸锂无源/有源集成光子器件

  · 孙贤开(香港中文大学)——基于覆盖槽波导的低损耗声子集成回路

  · 向超(香港大学)——硅光子激光器异质集成

  · 许秀来(北京大学)——片上手性光子器件与调控

  · 曾永全(武汉大学)——拓扑光子晶体激光器及其性能有优化

  · 张永(上海交通大学)——高效率大带宽的拓扑电光调制器

  2. 光电子与微电子集成工艺技术

  召集人：余明斌(中科院上海微系统所) 冯俊波(联合微电子中心)

  委员(音序)：江伟(南京大学) 李志华(中科院微电子研究所) 刘宇(中科院半导体研究所) 吴远大(仕佳光子) 张永(上海交通大学)

  秘书：朱佳露(上海微技术工业研究院)

  特邀报告：

  · 陈昇祐(深圳逍遥科技有限公司)

  · 崔国新(南京南智先进光电集成技术研究院有限公司)——薄膜铌酸锂工艺平台

  · 刘骏秋(深圳国际量子研究院)——异质集成超低损耗氮化硅集成光学

  · 刘思旸(九峰山实验室)——硅基异质光电集成技术与平台

  · 佟存柱(吉光半导体科技有限公司)——100Gbps高速VCSEL技术研究

  · 杨妍(中科院微电子研究所)——面向离子阱量子计算的硅光集成芯片与工艺

  3. 光电子与微电子融合仿真与设计

  召集人：赵佳(山东大学) 杨莉(苏州熹联光芯) 张文富(中科院西安光机所)

  委员(音序)：陈文超(浙江大学) 刘晓明(华大九天) 宋志刚(中科院半导体研究所) 张斯特(中科院长春光机所)

  秘书：徐晓(山东大学)

  特邀报告：

  · 陈文超(浙江大学)——半导体器件及异质集成中的多物理场计算

  · 刘晓明(华大九天)——光电融合设计的PEDA解决方案

  · 祁楠(中科院半导体研究所)——光电融合设计-以CMOS单片集成收发机为例

  · 谭旻(华中科技大学)——EDA平台兼容光电融合建模仿真:挑战与进展

  · 须江(香港科技大学(广州))——光电融合芯片的设计工具初探

  · 徐成林(Synopsys)——Inverse design automation for flat metalens built on photonic integrated platform

  · 张斯特(中科院长春光学精密机械与物理研究所)——从电磁仿真到光线追迹：多种算法技术的融合应用

  4. 光电子集成芯片封装与测试

  召集人：肖希(国家信息光电子创新中心) 满江伟(海思光电子) 张尚剑(电子科技大学) 刘丰满(中科院微电子研究所)

  委员(音序)：傅焰峰(国家信息光电子创新中心) 胡胜磊(腾讯) 刘志明(中电科思仪) 王磊(鹏城实验室) 王欣(中科院半导体研究所) 张博(光迅科技)

  秘书：王栋(国家信息光电子创新中心)

  特邀报告：

  · 李雨(上海交通大学)——光电集成中先进封装技术的研究进展

  · 刘志明(中电科思仪科技股份有限公司)——面向光电子集成器件的国产化测试仪器研发进展

  · 满江伟(海思光电子)——光电子技术发展趋势和展望

  · 施跃春(南京大学)——基于光学引线键合的光子混合集成技术研究进展

  · 薛海韵(中科院微电子研究所)——先进封装在光电合封的应用

  · 张驰(华中科技大学)——基于全场光谱的超大带宽实时数据采集

  · 郑学哲(苏州旭创)——待定

  5. 光通信与数据中心应用

  召集人：李俊杰(中国电信) 谢崇进(阿里巴巴)

  委员(音序)：李方超(腾讯) 李良川(华为) 沈世奎(中国联通) 唐明(华中科技大学) 张华(海信宽带多媒体)

  秘书：张安旭(中国电信)

  特邀报告：

  · 曹云(武汉飞思灵微电子)——高速相干集成光器件发展趋势

  · 李淼峰(阿里巴巴)——单波200G和线性直驱趋势下硅光的机遇和挑战

  · 刘阳(洛桑联邦理工学院)——掺铒集成光子学

  · 莫今瑜(波亿光电子深圳有限公司)——下一代光互连的混合集成技术

  · 薛旭伟(北京邮电大学)——基于AWGR的光/电混合交换数据中心网络

  · 周骥(暨南大学)——相干无源光网络数字信号处理关键算法

  · 朱宸(百度)——AI时代的全光互联演进

  6. 新型光通信芯片

  召集人：迟楠(复旦大学) 陈伟(中科院半导体研究所)

  委员(音序)：李国强(华南理工大学) 谭庆贵(中国空间技术研究院西安分院) 王瑞军(中山大学) 汪伟(中科院西安光机所) 张军平(华为) 张亮(中科院上海技物所)

  秘书：张俊文(复旦大学) 沈超(复旦大学)

  特邀报告：

  · 孙建锋(上海卫星互联网研究院有限公司)——空间激光通信终端模块化和芯片化技术

  · 谭俊(氦星光联科技(深圳)有限公司)——面向卫星互联网的空间激光通信终端研发

  · 王斌浩(中科院西安光学精密机械研究所)——高能效硅基波分复用光互连芯片

  · 熊兵(清华大学)——高饱和功率高速光电探测器

  · 徐科(哈尔滨工业大学(深圳))——面向2微米波段光通信的集成硅光器件

  · 杨晓光(中科院半导体研究所)——面向高密度光电集成的硅基量子点激光器

  · 叶楠(上海大学)——应用于切割式单模光纤对准的离子注入渐变折射率波导集成型低损耗模斑转换器

  · 张军平(华为技术有限公司)——未来无线光通信通感一体关键器件的技术需求

  7. 光模块配套电芯片

  召集人：祁楠(中科院半导体研究所) 史方(光梓信息科技)

  委员(音序)：陈涛(深圳芯波微电子) 李丹(西安交通大学) 李科(鹏城实验室) 林永辉(厦门优讯) 王祚栋(飞昂通讯)

  秘书：李乐良(中科院半导体研究所)

  特邀报告：

  · 陈学峰(光梓信息科技(上海)有限公司)——硅基光互连电芯片的开发和产业化

  · 贾海昆(清华大学)——面向光通信DSP的硅基超高速数模转换器(ADC)设计

  · 李科(鹏城实验室)——高速低功耗光电集成硅光发射机

  · Vikas Manan(成都英思嘉半导体技术有限公司)——电芯片的新兴领域--线性直驱和50G PON

  · 潘权(南方科技大学)——高速低功耗光通信有线通信芯片的研究

  · 汤宁峰(中兴通讯)——Linear CPO的应用与挑战

  8. 纳米技术制造与装备

  召集人：张宝顺(中科院苏州纳米所) 苏辉(中科光芯)

  委员(音序)：陈向飞(南京大学) 陆丹(中科院半导体研究所) 邱伟彬(华侨大学) 王建伟(苏州旭创研究院) 宁永强(中科院长春光机所)

  秘书：孙天玉(中科院苏州纳米所)

  特邀报告：

  · 单智发(全磊光电股份有限公司)——GaAs和InP基外延材料技术进展

  · 刘先河(西安电子科技大学广州研究院)——高效氮化镓基纳米线LED—通向高效率超高密度微型显示

  · 彭超(北京大学)——拓扑光子集成关键器件

  · 苏辉(中科院福建物构所/中科光芯)——InP半导体芯片及器件的产业化进展

  · 向宇(长瑞光电有限公司)——全国产VCSEL发展及挑战

  9. 智能光计算

  召集人：沈亦晨(曦智科技) 董晓文(华为) 董建绩(华中科技大学)

  委员(音序)：白冰(光子算数) 程唐盛(光本位科技) 冯雪(清华大学) 焦述铭(鹏城实验室) 项水英(西安电子科技大学)

  秘书：李欢(浙江大学)

  特邀报告：

  · 陈宏伟(清华大学)——集成光学衍射神经网络

  · 程增光(复旦大学)——基于相变材料的光存储与光计算

  · 胡小永(北京大学)——硅基光子计算器件

  · Aydogan Ozcan(美国加州大学洛杉矶分校)——衍射光学网络与无需电脑的计算成像

  · 王成(上海科技大学)——异步、并行、深度储备池光计算及其应用

  · 徐兴元(北京邮电大学)——基于克尔光频梳的光子卷积加速器

  10. 光量子器件与系统

  召集人：王剑威(北京大学) 任希锋(中国科学技术大学)

  委员(音序)：董春华(中国科学技术大学) 刘峰(浙江大学) 强晓刚(军事科学院国防科技创新研究院) 苏晓龙(山西大学) 赵清源(南京大学)

  秘书：郑赟(北京大学)

  特邀报告：

  · 胡小龙(天津大学)——超导纳米线单光子探测器：芯片、系统、应用

  · 金贤敏(上海交通大学)——待定

  · 任希锋(中国科学技术大学)——基于微纳光学结构和材料的量子光源

  · 肖光宗(国防科技大学)——集成化悬浮光力惯性传感系统研究进展

  · 赵清源(南京大学)——混合集成超导单光子探测与读出技术

  11. 多维光存储

  召集人：张启明(上海理工大学) 林枭(福建师范大学) 张继军(中国华录)

  委员(音序)：陈岐岱(吉林大学) 李向平(暨南大学) 邱建荣(浙江大学) 谭小地(福建师范大学) 谢长生(华中科技大学) 张勇(中国华录)

  秘书：栾海涛(上海理工大学)

  特邀报告：

  · 曹耀宇(暨南大学)——深亚波长光存储技术

  · 林枭(福建师范大学)——全息数据存储技术进展

  · 肖宏杰(中国华录·松下电子信息有限公司)——光存储市场分析及产业化开发

  · 姚杰(华中科技大学)——可刻录光盘高分辨率写入脉冲机制研究

  · 张理(北京中科开迪软件有限公司)——全息光存储理论内涵、现实挑战和实现路径

  12. 光成像与光显示

  召集人：徐江涛(天津大学) 曹良才(清华大学) 黄玲玲(北京理工大学)

  委员(音序)： 黄坤(中国科学技术大学) 李涛(南京大学) 刘昌举(中电44所) 刘力源(中科院半导体研究所) 桑新柱(北京邮电大学) 王琼华(北京航空航天大学)

  秘书：李昕(北京理工大学)

  特邀报告：

  · 陈书湄(哈尔滨工业大学(深圳))——非线性手性光学超构表面

  · 黄张成(复旦大学)——智能单光子探测器芯片技术研究

  · 李果(华为)——手机成像--以科技赋能艺术

  · 刘力源(中科院半导体研究所)——人工智能视觉芯片

  · 乔文(苏州大学)——平面光子器件赋能未来显示技术

  · 施柏鑫(北京大学)——神经形态相机辅助摄像

  · 左超(南京理工大学)——高速三维成像与测量：从经典条纹投影到深度学习方法

  13. 微波光子集成

  召集人：潘时龙(南京航空航天大学) 周涛(中电29所)

  委员(音序)：郝腾飞(中科院半导体研究所) 瞿鹏飞(中电44所) 张伟锋(北京理工大学) 钟欣(中电29所) 朱子行(空军工程大学) 邹喜华(西南交通大学)

  秘书：何吉骏(南京航空航天大学)

  特邀报告：

  · 包华龙(苏州大学)——基于光学频率梳的低相噪微波信号产生

  · 郭海润(上海大学)——基于片上超连续频率梳的频率计量

  · 王兴军(北京大学)——高带宽精细化微波光子集成芯片

  · 谢小军(西南交通大学)——高速异质集成光电探测器

  · 俞泽杰(浙江大学)——集成铌酸锂电光调制器

  · 张旨遥(电子科技大学)——宽带光电振荡器中的可激发尖峰脉冲产生

  · 赵前程(南方科技大学)——绝缘体上磷化镓非线性集成光子器件

  14. 激光雷达

  召集人：曾理(华为) 陈明华(清华大学) 潘教青(中科院半导体研究所)

  委员(音序)：宁永强(中科院长春光机所) 王春晖(哈尔滨工业大学) 张哨峰(海创光电) 赵励(纵慧芯光) 赵毅强(天津大学) 朱樟明(西安电子科技大学)

  秘书：李雨(上海交通大学)

  特邀报告：

  · 陈超(中科院长春光学精密机械与物理研究所)——面向激光雷达应用的窄线宽激光器及激光芯片研究

  · 国伟华(华中科技大学)——调频连续波激光雷达线性扫频源的研究

  · 金里(联合微电子中心)——固态激光雷达硅基光学相控阵芯片的研究实践

  · 黎洪(岭纬科技)——车载激光主雷达的技术路径——现状及展望

  · 马瑞(西安电子科技大学)——硅基单光子探测器和SiPM在远距离三维探测中的应用与挑战

  · 沈文江(中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所)——MEMS电磁驱动微镜温度稳定性和抗振动性能的研究

  · 杨光华(珠海映讯芯光科技有限公司)——硅光FMCW固态激光雷达关键技术

  · 赵励(纵慧芯光半导体科技有限公司)——面向车载激光雷达的高功率高可靠性多节VCSEL

  15. 光传感

  召集人：朱涛(重庆大学) 董小鹏(厦门大学)

  委员(音序)：郝群(北京理工大学) 庞拂飞(上海大学) 谈宜东(清华大学) 王安帮(广东工业大学) 周小计(北京大学)

  秘书：史磊磊(重庆大学) 杨镓华(厦门大学)

  特邀报告：

  · 方哲宇(北京大学)——金属等离激元-二维材料光电器件

  · 龚元(电子科技大学)——用于高灵敏免疫诊断的微流激光生物芯片

  · 何俊(深圳大学)——飞秒激光直写光纤光栅技术及传感应用

  · 韦玮(重庆大学)——可调谐表面等离激元中红外空间光调制器

  · 徐飞(南京大学)——光纤波导多功能集成传感器件

  · 邹毅(上海科技大学)——中红外片上集成光谱仪

  同期活动(申请链接：https://b2b.csoe.org.cn/form/show-110.html)

  ? 圆桌讨论

  本活动将围绕光电子集成领域的焦点问题和开放性话题，通过不同视角的争辩与质疑，碰撞观点，打开思维，为高校、科研院所和企业提供一个互动学习的交流环境，加快建立以应用为导向、产学研相结合的技术创新体系。

  综合讨论主题：光电子集成技术与产业发展路线图

  召集人：余明斌(中科院上海微系统所) 曾理(华为) 周林杰(上海交通大学)

  简介：本活动将从创新链、产业链和技术方向三个方面进行研讨，梳理光电子集成产业和技术的发展现状，分析发展特点，研究我国光电子集成行业的竞争优劣势和发展思路，提出促进技术与产业进步的策略建议，推动本领域持续健康发展。

  专题讨论主题：

  专题3：光电子微电子单片集成芯片仿真设计是否需要一体化的平台?a 光电可单独设计及仿真验证，通过经验解决互连偏差;b 需要一体化的精准模型及仿真

  专题10：面向量子信息应用的硅光子技术

  ? 专家讲座

  本活动将邀请光电子领域的知名专家授课，围绕重要的基础概念、原创成果和前瞻理念开展学术报告和知识讲座，帮助听众深化理解、激发兴趣、开阔视野。

  1. 李涛(南京大学)——超构成像技术：从超透镜到超构透镜

  2. 杨起帆(北京大学)——集成光学频率梳

  3. 李丹(西安交通大学)——低噪声TIA设计

  ? 培训

  为了深化青年科研人员对光电子芯片设计规则、流片、软件等理论知识和工程实践的理解，提高其科研水平和专业技能，在会议期间将举办培训活动，邀请国内知名专家授课，内容涉及理论讲解、上机实操等环节。

  召集人：余明斌(中科院上海微系统所) 苏翼凯(上海交通大学) 赵佳(山东大学)

  ? 青年企业家交流会

  本活动将邀请多位在创新创业方面有突出成就的科研院校、企业、政府和创投机构代表，介绍自己在产学研结合、科技成果转化等方面的经验与实践，共同探讨光电领域的人才建设路线和产业发展方向。

  召集人：陈忠(厦门大学)

  ? 国际对接合作专场

  为进一步拓展光电子集成领域的国际合作，为中外科技交流和资源对接提供机遇，本活动将邀请全球代表性的研发机构和企业与会，现场介绍其发展愿景、全球网络和主要业务，推动多方科技创新优势互补。

  ? 光电子平台联合展示

  为直观展示光电子及相关领域设计、工艺、封测平台的技术服务能力，推动更多潜在用户、应聘者与平台之间的深入交流，组委会将在会议期间设置光电子平台联合展示时段，邀请专委会单位和其他优秀平台与会，介绍自身的优势资源与能力。

  ? 人才招聘

  为充分发挥学会平台的人才对接优势，组委会将在会前和会上设置人才招聘广告位，有招聘需求的单位请提交相关资料。组委会审核通过后将在会议官网提前发布招聘信息，并在会议现场安排宣讲时段或摆放招聘海报。

  ? 揭榜挂帅

  本活动将针对科技发展的重大问题和基础研究、核心技术的薄弱环节进行榜单征集、审查和发布，通过学会平台吸引有实力的科研人员进行跨学科、跨地域、跨团队联合攻关，充分发挥科技创新主体的积极性和能动性。

  投稿要求

  1. 如果希望正式发表到会议文集(EI收录)，请作者先提交英文摘要，摘要长度为500-600个单词，并在投稿系统上选择“会议文集”。如果不发表文章，请在投稿系统上选择“仅作口头/张贴交流”。通过会议学术委员会专家审查被录用的论文，将于截稿日期后两周内收到组委会的邮件通知。

  2. 如果希望发表到会议的合作期刊，请作者按照期刊的格式要求提交全文。通过期刊初审后将收到组委会的邮件通知。

  投稿网址：https://b2b.csoe.org.cn/submission/FPIC2023.html

  截稿日期：2023 年 5 月31日

  组委会联系人

  张姝(投稿、注册、圆桌讨论、专家讲座)，022-58168542，zhangshu@csoe.org.cn

  张洁(会议赞助、国际专场、VISA申请)，022-58168510，zhangjie@csoe.org.cn

  张伯儒(培训、青年企业家交流会、揭榜挂帅)，13911650484，zbr413@163.com

  鄂荣鹏(人才招聘)，13001030561，erongpeng@csoe.com

  郭圣(展商)，18710157604，guosheng@csoe.org.cn

  王灿(展商)，13810630623，wangcan@csoe.org.cn