NewPhotonics推出基于DSP的光模块应用的1.6T PIC片上发射器

  ICC讯  上周四（2024年9月19日），以色列先进集成光子技术领导者NewPhotonics Ltd.，宣布推出了其针对基于DSP的光收发器模块的1.6Tbps NPG102 PIC片上发射器（Transmitter On Chip，TOC）。今年三月份，该公司已经推出了支持无需DSP的LPO和LRO光收发器市场的NPG102 TOC。

  针对基于DSP模块的NPG102 TOC可以实现低延迟的数据通信，并且具有低功耗和减少信道损耗的特点。NPG102芯片技术旨在满足数据中心基础设施对日益增长的AI集群处理需求。

  经过优化的倒装芯片集成了八通道、自动调谐激光器以及224Gbps PAM4调制，具备1.6Tbps的总带宽，并实现了电信号到光信号的传输。内置ADC/DAC支持信道控制与监控，并在低至2.9W的功耗下提供片上温度监测。

  集成激光器加快了模块上市时间

  专为可插拔OSFP模块设计，单片集成的激光器和调制器通过晶圆级激光对准和直接调制集成提高了系统集成度。这种全光创新在收发器芯片设计上的额外优势加速了OEM制造商的生产良率成熟度及产品上市时间。

  “随着全球数据中心致力于加速基础设施改进以提高AI工作负载性能，整个价值链都在寻求能够提供更快更节能数据处理的渐进式解决方案。”该公司光学连接部门高级副总裁兼总经理Doron Tal表示，“针对1.6Tbps基于DSP模块的NPG102 TOC加上们针对LPO的NPG102芯片，在我们的全光创新路线图上提供了一系列解决方案，使我们能够满足基于DSP的可插拔和基于LPO的可插拔光学领域的需求，并使数据中心在未来十年内实现更高容量，低功耗的光连接。”

  针对基于DSP收发器模块的NewPhotonics NPG102 PIC TOC现已通过公司的easy Access Program提供，并预计于2025年第二季度上市。

  NewPhotonics是一家位于以色列特拉维夫的无晶圆厂半导体公司，致力于在光子学领域设计技术创新和解决方案，突破光学的限制，在网络和计算数据传输方面实现新的全光学范式。NewPhotonics成立于2020年，是一家私人控股和资助公司。