OIF 448G技术研讨会：AI算力需求引爆光通信"速度革命"

  ICC讯  Cignal AI近日受邀在光互联论坛(OIF)于美国圣克拉拉举办的"AI场景下448Gbps信号技术研讨会"（OIF 448Gbps Signaling for AI Workshop）发表演讲。这场座无虚席的行业盛会聚集了顶尖技术专家，共同探讨实现448G信号传输的路径——这是迈向3.2T光器件的关键技术突破。

  技术路线共识初现

  对于旁观者而言，研讨会如同切入一场持续多时的深度对话。关于448G信号传输的核心挑战已有共识，与会者主要展示了各类解决方案的最新测试与模拟数据。光学通道将继续采用PAM4调制格式已成定论，而电气通道领域PAM6目前领先，但相关争论仍在持续。

  超大规模企业代表一致强调提速迫在眉睫。在AI算力需求逐年激增的背景下，行业已无法承受3-5年的代际等待周期。如何实现这一目标成为会议核心议题，也将贯穿2025年产业发展主线。

  技术演进背景

  数据中心光电信号传输近年从50G、100G逐步升级至200G PAM4，DSP速度、光调制器性能与封装技术的进步推动着有序迭代。但当单通道速率逼近400Gbps时，电信号从交换芯片/GPU到光模块的传输距离成为重大挑战。

数据中心光通信中的电信号和光信号速度

  研讨会核心发现

  1. 电气通道：PAM6成为400Gbps芯片级信号传输的主流方案。相较于PAM4需224G波特率的高要求，PAM6以150G波特率在复杂度与信噪比间取得平衡。虽然PAM8也是一个选项，但由于接收眼图开口较小，信噪比（SNR）的问题变得更加棘手。还有少数研究提出PAM4改进方案，但需突破连接器设计等硬件瓶颈。

  2. 光学通道：224G波特率PAM4仍是首选，尽管其传输距离可能受限（难以突破2km FR标准）。OFC展会已有多家400G PAM4光传输演示案例佐证其可行性。

  3. 架构创新：为避免PAM6/PAM4转换带来的功耗损失，行业倾向将"速率转换器"（Gearboxes）集成至DSP芯片。同时，共封装铜缆（芯片直连飞线）可能成为400G电气互连的标配，电缆背板或将取代传统PCB。

  4. 可插拔光模块：行业仍然倾向于在面板上使用可插拔光模块，尽管这增加了设计复杂性，但提供了比共封装光模块（CPO）更高的灵活性。工程师们相信，现有OSFP设计不支持400Gbps PAM4信号的问题最终可以解决。

  千亿市场驱动

  据Cignal AI《光器件报告》预测，高速光电市场2028年将超180亿美元。400G光通信预计将在2028年至2029年间开始占据市场份额，并迅速取代其他速率的产品。器件供应商将竭尽全力抢占这一市场。

  Meta、Google等巨头在主题演讲中明确表示：400G技术商用"越快越好"。虽然各企业AI架构存在差异，但均对400G方案翘首以待。

  值得关注的是，若标准制定进程滞后，超大规模企业可能转向专有解决方案——只要供应链能支撑百万量级光模块需求。正如400ZR市场先发者Marvell与Acacia至今保持统治地位，厂商们为抢占448G千亿市场或将自主推进技术落地。

  隐忧与替代方案

  1. 技术迭代风险：与会者担忧过快的代际更迭影响投资回报。800GbE尚未普及，1.6TbE已接踵而至，这种"短尾效应"在AI建设放缓后可能引发市场失衡。

  2. 架构替代选择：

  - 多通道方案：通过增加通道数量维持200Gbps单通道速率，以封装复杂度换取信号处理难度

  - 共封装光学(CPO)：缩短芯片与光引擎距离，部分初创企业建议采用UCIe等芯片互连技术替代PAM4

  - 线性可插拔光学(LPO)：虽无法支持400G，但在100G领域已有成功案例，目前部署规模仍低于Cignal AI预测的10%阈值

  未来展望

  尽管挑战艰巨，行业顶尖团队正全力攻克400G/通道与3.2T技术难关。现有技术路线聚焦PAM信号加速，同时不排除类似"数据中心PAM4革命"的颠覆性创新出现。随着200G/通道产品刚进入量产阶段，400G/通道技术有望在2026年迎来更多突破性进展。