CIOE专访宏芯：800G硅光芯片及模块亮相助力客户实现成本和性能平衡

  ICC讯 9月11-13日，CIOE 2024期间，数据中心高速硅光芯片与光模块提供商宏芯科技(Macrochip)携最新400G、800G和1.6T硅光集成芯片和高速硅光模块亮相展会，公司的技术和市场专家与现场专业观众深入探讨光通信领域的前沿技术创新和市场产品合作，展台人气高涨，展出产品及解决方案广受关注好评。

  宏芯科技总经理杨林接受讯石光通讯网采访，表示本届CIOE展位最大亮点，是向行业客户展示了最新的800G DR8和800G 2*FR4硅光芯片，以及搭载自研硅光芯片的800G DR8和800G 2*FR4光模块产品。采用自主研发的最新800G硅光芯片，宏芯科技的硅光模块整体功耗水平仅约14W，其TDECQ测试范围可以达到0.5-1.0之间，证明宏芯科技硅光产品已达到业界领先的水准。

  伴随着AI大模型激发400G/800G数据通信光模块市场需求增长，Cignal AI统计2024年第一季度全球高速数通光模块市场出货已经超过300万只，大规模网络运营商将400G/800G数据通信光模块和400GZR电信光模块的购买量推至新高。而LightCounting统计2024年第二季度光模块销售额超过30亿美元也创下了单季度新纪录。Yole预测2024年数通领域受AI驱动的光模块整体市场将增长45%以上。

  在800G/1.6T光通信Roadmap时代节点中，基于硅光方案的模块市场占比将大幅提升。LightCounting预测数据通信硅光子芯片销售额将从2023年的8亿美元增长到2029年的30亿美元以上。高集成、大带宽、CMOS工艺以及Fabless产业模式可以发挥出硅光子在光通信市场的竞争优势。杨林表示，公司核心团队自2000年开始从事硅光芯片技术的研究，在硅光集成的调制器、复用器、探测器、偏振和相位控制器、光波导等多个关键功能，以及光交换和各种信号处理方面拥有20多年的积累，这是公司推动硅光技术商业化的最大资源。面对AI带来的新一轮高速光模块发展机遇和市场竞争，公司选择布局芯片-器件-模块的垂直整合体系，以硅光芯片技术为切入起点，重点研发和制造400G/800G/1.6T系列硅光芯片与光模块。尽管这会带来很大的资产投入和研发投入，但杨林认为硅光芯片和硅光模块的生产方式中间存在很多沟通、试错成本，一家具有前景的硅光芯片公司需要具备模块研发和生产能力，在客户设计方案遇阻的时候可以提供合适的解决方案，缩短产品从研发到量产的周期。

  III-V族磷化铟产业链具有成熟的生产和分工模式，并伴随着速率升级而持续提升性能。硅光是从100G产业节点开始逐步切入，一方面依靠可靠的CMOS工艺平台，另一方面还需要稳定的下游客户做战略协同，传统的产业分工不足以支撑硅光产品技术的迭代发展。集成是硅光子技术的最大优势，但集成是手段而不是目的，关键还是要看能否带来产品的性能提升和成本下降。杨林表示如果一套硅光集成方案能带来兼顾性能与成本优势的产品，那就证明是有市场价值的技术。因此，硅光集成可以选择集成光调制器、波长复用器、光波导、光探测器、偏振控制器等个别器件，也可以选择在单片上集成多种器件，包括被认为最困难的光源，业界普遍认可外置光源方案可以最好地满足成本、性能和可靠性需求。

  展望未来，伴随着带宽需求越来越高，硅光也将迎来更大的成长空间。当前行业已经有400G/800G硅光模块批量出货的案例，这得益于CMOS工艺产业链对硅光产品的支持力度以及Fabless设计公司的创新灵活性。宏芯科技结合自身对硅光产品的理解以及技术能力，在硅光集成方案上可以提出自己的独特见解。同时，芯片-模块垂直整合体系赋予了宏芯科技强大的核心竞争力：一方面持续积累丰富的硅光芯片技术研发和产品化经验，另一方面基于自研核心硅光芯片和引擎，公司在光模块研制上获得更高的适配效率，加速产品迭代速度，最终为客户提供更好的解决方案。

宏芯科技总经理杨林老师(左)接受讯石采访

  伴随着光通信系统愈发复杂和交换机端口密度越来越高，分立器件的组装方式难以满足交换机的的互连密度要求，硅光集成是克服这些问题的有效解决方案。宏芯科技将发挥自身技术和产品特点，以解决光通信产业瓶颈为己任，致力于成为国际一流的硅光芯片与模块供应商，助力光通信客户实现升级发展。