WLAN规模部署 预计芯片出货量将持续攀升

（光通讯咨询网消息）WLAN从2009年开始步入电信级运营时代，未来中国三大运营商在公共区域会建设更多的热点覆盖来完善整个网络。对于芯片商和系统商来说都是利好，随着市场扩大，芯片和设备的出货量将在未来会持续高速增长。

         2008年，中国电信WLAN热点已经达到2.5万，中国移动WLAN热点同样大量部署，中国联通也决定从今年起大力推广WLAN。运营商对WLAN 的需求体现在三个方面：一是传统运营商利用WLAN 补充固网的覆盖；二是移动运营商将WLAN 与3G 互补，由此培育业务与用户市场；三是ICP 和ISP 将借助WLAN 提供更加丰富而有特色的服务。 

         全球领先的WLAN芯片公司有Atheros、Marvell、Broadcom以及Ralink等。这些公司将受益于热点覆盖增加带来的市场机遇，个人用户也将购买更多的WLAN用户端接入设备以及更多的终端设备集成WLAN。同时，随着更多手机终端集成WiFi功能，WLAN芯片市场竞争会更加激烈。可以预见，更多的射频芯片公司会进入这个领域，并且国内也会有更多的初创型公司开始推出WLAN芯片，其中包括RDA(锐迪科微电子)和Beken(博通集成电路上海有限公司)等。 

        从设备端来看，WLAN会从802.11a/b/g升级到支持更高速率的802.11n。终端越来越多地集成WLAN，会使个人宽带用户倾向于使用无线路由器或者无线ADSL，这对提供相关无线设备的发展是有推进作用的。对于H3C、Cisco这些网络设备提供商来说，中国运营商大规模的热点覆盖部署，以及各地无线城市的建设，会对WLAN网络设备有更多的需求。