Celestial AI为其“颠覆性”光互连技术筹集了1亿美元B轮融资

  ICC讯（编译：Nina）近日，加州圣克拉拉的Celestial AI宣布在B轮风险融资中筹集了1亿美元。这家硅谷初创公司致力于开发其所谓的“Photonic Fabric”光互连技术。

  该公司由首席执行官David Lazovsky和首席运营官Preet Virk于2020年创立，之前被称为“Inorganic Intelligence”。该公司表示，其技术是针对“分解的、百亿亿次级计算和内存集群”部署。该公司声称，Photonic Fabric提供的带宽比任何光互连替代方案(如共封装光学，CPO)高25倍，延迟和功耗降低10倍以上。

  最新一轮融资是对2022年2月完成的5600万美元融资的补充，当时Celestial AI表示，该行业“基于集成硅光子学的数据移动的机器学习和高性能计算解决方案的商业化实施时机已经成熟”。

  加速计算

  Lazovsky在宣布B系列完成的新闻稿中表示：“全球数据中心基础设施正从通用计算系统过渡到加速计算系统，且这一进程将在未来几年加速。

  下一波数据中心基础设施的架构旨在通过光互连实现内存和计算资源的分解，从而在人工智能工作负载效率方面取得巨大进步。我们的技术解决方案正在为加速计算的未来指明道路。”

  据称，该方法可以提供比现有产品“先进十年”的光学连接性能水平，Celestial AI解释说，它可以提供直接和完全光学的计算到内存链路。这使得处理器不仅可以处理芯片边缘的传统电HBM，还可以处理通过光学连接的高带宽存储器(O-HBM)。该公司表示，这意味着Photonic Fabric增加了单个处理器的可寻址内存容量，包括GPU和其他人工智能处理器。

  Celestial AI表示，该技术可以获得许可，这是其在逻辑和内存供应商、Hyperscaler和大批量商业供应链合作伙伴之间建立强大生态系统计划的一部分。

  该公司还将Photonic Fabric技术作为其“Orion AI加速器”产品的关键，而其多芯片“Orion Hercules-GT”服务器旨在通过O-HBM提供独立的计算和内存可扩展性。

  Celestial AI表示，该技术围绕其“光多芯片互联桥接”(Optical Multi-Chip Interconnect Bridge，OMIB)展开，据称该技术允许从一个裸片(Die)上的任何点连接到另一个裸片的任何点。该公司称，这可以帮助硅设计人员以高带宽在封装内以光子方式传输数据，并减少互连拥塞、功耗和面积。

  “颠覆性的时刻”

  投资者Koch Disruptive Technologies的创始人兼Chase Koch将Celestial AI开发的光连接技术描述为“变革性的”(Tranformational)，并补充说，它将在高性能计算的性能和能效方面实现跨越式的进步。

  本轮融资的其他主要支持者包括IAG Capital Partners和淡马锡(Temasek)的Xora Innovation fund，以及Samsung Catalyst、Smart Global Holdings、Porsche Automobil Holding SE、The Engine Fund、imec.xpand、M Ventures和Tyche Partners。

  Yole Intelligence的分析师表示，CPO领域最活跃、最引人注目的公司包括英特尔、英伟达、Marvell、思科和Ayar Labs等主要公司。其中Ayar开发了光学“Chiplets”，作为传统铜背板和可插拔光链路的替代品，该公司已经筹集了超过1.5亿美元的风险投资支持，并在今年5月表示，它正在利用最近的2500万美元融资来加速商业化。

  根据他们在领英上的个人资料，在共同创立Celestial AI之前，首席执行官Lazovsky曾在Khosla Ventures担任了6个月的风险合伙人，并在加拿大集成光子半导体晶圆开发商POET Technologies担任了5年的董事。首席运营官VirkVirk曾在半导体公司MACOM、Freecale和Mindspeed Technologies担任高级经理。

原文请参考：https://www.businesswire.com/news/home/20230627995436/en/Celestial-AI-the-Creator-of-the-Photonic-Fabric-Optical-Interconnect-Technology-Platform-Raises-100-Million-in-Series-B-Funding