探索未来光通信技术 —— 米硅科技在光博会的精彩亮相

  ICC讯 在CIOE 2024上，米硅科技与行业同仁共同探讨光通信领域的前沿话题，成为交流创新思想和技术突破的热点。包括但不限于：

  · "中国高速电芯片何时实现400G/800G/1.6T规模量产" —— 探讨中国在高速电芯片领域的最新进展与未来展望。

  · "下一代PON 解决方案" —— 分享米硅科技在下一代PON方案的发展思考及解决方案。

  现在为您介绍其中3款米硅亮点产品：

  ms82040：4x112bps TIA

  新一代400Gbps四通道线性跨阻放大器ms82040正式开始提供样片及技术支持，该芯片适用于IEEE P802.3bs™ 400GBASE-LR4 光模块等应用。ms82040非常适合COB 和硅光领域中的各种 PAM4 光学器件。米硅科技期望通过行业领先TIA/CDR/Driver 技术，加速部署下一代单通道 100G 光收、发器方面继续发挥技术优势，迎接TB光网络时代。

  ms13系列 高集成EML/PON模拟解决方案

  ms13040 ：应用于EML测量控制的4x IDAC, 4x VDAC, 12通道SARADC芯片

  ms13400：负压电荷泵+可调节的Regulator

  ms13200：1.5A TEC控制器

  ms13310：高精度，集成TEC控制器+负压电荷泵+1Xidac,1xVDAC+10通道SARADC控制芯片

  ms13系列高集成模拟芯片帮助客户解决高速数通光模块功耗及面积的困扰，可搭配市场上多数的100G~400G数通收发套片，若搭配米硅数通电芯片可为客户提供一站式光模块模拟芯片全套方案芯片。

  ms58000LP/ms58010LP : 降低~250Mw功耗Combo Drive with CDR & BM LA

  随着更严苛的功耗指标要求，米硅科技推出一系列更集成更低功耗的XG/XGS-PON Combo Driver系列芯片，帮助客户提供低功耗方案的同时提供更优的成本性价比。

  关于米硅科技

  米硅科技是一家以研发为主导，集开发、销售、服务为一体的高科技模拟芯片研发公司。米硅团队是一支成熟海归高科技人才团队，源于硅谷，拥有20多年商用、光通信、时钟和数模混合集成电路芯片经验，技术特长包括光通讯模组芯片设计、高速收发器、高性能低噪声频率合成器、高速SerDes PHY的开发和应用。这些产品适用于400G及以上数据中心、多款不同系列适用于G/XG/XGS-PON的收、发电芯片等。

  随着产品系列不断扩充，米硅科技还提供高性能5G收发电芯片、专为光模块设计的MCU及专用clock buffer以满足客户特别需求。

  咨询邮箱 email：sales@minisilicon.com

  公司官网 website：http://www.minisilicon.com