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应对全球芯片短缺,博世将追加 2.5 亿欧元投资用于提升芯片产能

摘要:博世表示,公司将追加投资 2.5 亿欧元(2.825 亿美元),用于扩建其位于德国罗伊特林根工厂的芯片生产设施。

  ICC讯 路透社消息显示,近日,博世表示,公司将追加投资 2.5 亿欧元(2.825 亿美元),用于扩建其位于德国罗伊特林根工厂的芯片生产设施。

  2021 年 10 月,博世宣布将在 2022 年投资逾 4 亿欧元,扩大德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模,还将在马来西亚槟城州建立一个半导体测试中心。作为世界上最大的汽车零部件供应商,该公司希望提高芯片产量,解决全球芯片短缺问题。

  据悉,德累斯顿工厂成立于 2021 年 6 月,主要生产 300 毫米晶圆,由博世耗资 10 亿欧元打造而成。

  博世在一份声明中说,罗伊特林根的额外产能将于 2025 年生效。

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