ICC讯 路透社消息显示,近日,博世表示,公司将追加投资 2.5 亿欧元(2.825
亿美元),用于扩建其位于德国罗伊特林根工厂的芯片生产设施。
2021 年 10 月,博世宣布将在 2022 年投资逾 4
亿欧元,扩大德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模,还将在马来西亚槟城州建立一个半导体测试中心。作为世界上最大的汽车零部件供应商,该公司希望提高芯片产量,解决全球芯片短缺问题。
据悉,德累斯顿工厂成立于 2021 年 6 月,主要生产 300 毫米晶圆,由博世耗资 10 亿欧元打造而成。
博世在一份声明中说,罗伊特林根的额外产能将于 2025 年生效。