光学技术而非GPU：英伟达GTC大会的核心亮点

  ICC讯  在今年的GTC大会上，英伟达并未重点宣传其GPU，而是展示了应对数据中心高功耗难题的新型光学技术——硅光子与共封装光学（CPO）。尽管这些技术可能降低机架其他部分的功耗，但分析师指出其仍存在风险。

  Rubin Ultra GPU的功耗挑战与光学解决方案

  英伟达本周公布了将于2027年下半年推出的Rubin Ultra GPU，其单机架功耗高达600千瓦。为解决这一可能加剧数据中心电力紧张的问题，英伟达推出了新型光互连技术。

  首席执行官黄仁勋在主题演讲中表示：“能源是我们最重要的资源。”当前，每个GPU需要约6个光模块（单价1000美元）。在AI需要数十万甚至数百万GPU的背景下，如何控制光模块的成本与能耗成为关键。

  英伟达的解决方案是面向以太网和InfiniBand平台的Spectrum-X与Quantum-X硅光子网络交换机（后者计划于今年下半年推出）。黄仁勋称，这些交换机将取代传统光模块，可为数据中心“节省数十兆瓦电力”，而“节省6兆瓦电力相当于10个RubinUltra机架”。

  行业背景：光互连技术竞赛

  现有电力限制与AI需求预期正推动思科、诺基亚、Arista、Juniper、HPE及Celestica等交换机厂商探索新型光互连方案。

  共封装光学（CPO）是选项之一，但分析师公司Avid Think指出，该技术的成熟度与商业模式仍存疑。Dell’Oro集团副总裁Sameh Boujelbene补充称，行业正在努力解决“可维护性、可制造性与可测试性”等障碍。

  目前，厂商主要推进线性接收光学（LRO）与线性可插拔光学（LPO）。LRO是对现有方案的渐进改进，而LPO则主打简化设计，适用于短距离场景。

  分析师观点：机遇与风险并存

  Avid Think创始人Roy Chua表示，英伟达的发布对该公司及CPO技术市场化是“重要推动”。减少数据中心光模块数量确实能降低成本与能耗，但他指出，英伟达的方案仅针对交换机侧，服务器/网卡侧仍使用可插拔光模块。“用户只需更换交换机即可降低功耗，无需替换服务器端的光模块。”

  IDC云与数据中心网络研究副总裁Paul Nicholson认为，客户可能为新建AI数据中心采购英伟达的交换机，但其他场景需权衡经济性与计算密度需求。

  Boujelbene指出：“数据中心可能采用混合模式，同时集成可插拔与共封装光学。行业面临前所未有的电力限制，这推动供应端加速创新，需求端大胆冒险。若CPO能实现预期的节能效果，超大规模企业将积极部署——尽管存在风险。”

  讨论：数据中心会大规模转向共封装光学，还是混合模式主导？欢迎投稿至fiercenetwork@questex.com分享观点。

  更新（美国东部时间下午3:23）：本文补充了IDC的评论。

  原文：https://www.fierce-network.com/cloud/nvidia-tries-balance-data-center-power-equation-co-packaged-optics