海光芯诚正式成立 打造高速硅光芯片及模块研发平台

  ICC讯 2024年7月1日，苏州海光芯创全资子公司—北京海光芯诚半导体科技有限公司正式成立。这是海光芯创发展历程中的又一重要里程碑，标志着公司正式步入“一体两翼”的发展通道，暨以苏州为总部，北京专注于硅光芯片和硅光模组研发设计，南通为模块生产制造基地。

  北京海光芯诚半导体有限公司致力于打造国产硅光芯片研发设计核心平台，成为中国的超高速通讯硅光芯片和光电一体化AI芯片的研发基地，助力中国建设独立自主的光电芯片产业集群。通过光电一体化芯片技术的开发，打破国际上对中国高端半导体产业、AI技术和智能超算技术的封锁。以北京良好的集成电路生态为基础，与上下游客户紧密合作，更好地聚焦于产品研发和客户服务。

左五：董事长 胡朝阳 右三：海光芯诚总经理 曹锡刚

  硅光技术将光通信的传输速率、集成度向更高水平推进，是满足大数据、人工智能等产业对高速通信需求的核心技术之一。海光芯创在硅光技术领域的布局，始于对技术趋势的深刻洞察和对市场需求的精准把握，雄厚的研发能力和持续不断的投入，加速了海光芯创在硅光技术领域的商业化进程。

  经过多年来在硅光技术领域的深耕，海光芯创打造了具有独立特色的硅光晶圆级检测以及后端处理平台。该平台覆盖了晶圆检测、后端工艺、耦合封装、校准检测和模块生产等全流程，实现了硅光模块的规模化生产。硅光平台的建立，为海光芯创在硅光领域的持续领先提供了有力保障。

  展望未来，海光芯创将整合苏州、南通、北京三地资源及产业链，形成更加完整的产业生态体系。公司也将继续在硅光技术领域深耕，推动光通信技术的升级和演进，为全球光通信产业的发展贡献更多力量。