6/28/2004,丹麦光器件封装公司 Hymite 今天宣布推出其小型化低成本封装完全符合本月刚刚宣布的10G小型化光器件XMD的共同标准。Hymite的光器件封装,致力于替代传统上昂贵的,需要很多人工的TO Can以及蝶形或者DIL封装。无论电特性还是尺寸都完全符合最新的XMD-MSA。XMD-MSA主要针对10GXFP器件的封装而开发。