驿天诺推出第二代硅光晶圆测试台

  一、数据中心光模块需求强劲，硅光子大有可为

  随着5G、F5G的持续发展，4K/8K超高清视频的普及，以及AI应用的高速发展，全球数据中心流量以每年32%的速度飞速增长。数据中心内部数据传输和数据中心间互联的带宽需求不断增长，相应的数据中心光模块市场需求不断增加，并带动了数据中心光模块速率和技术的升级。根据Lightcounting预测，全球光模块市场到2026年将达到176亿美元。

  硅光技术将微电子集成电路技术的超大规模、超高精度特性和光子技术的超高速率、超低功耗的优势相结合，具有高速率、高集成化、低功耗、低成本的优点，可广泛应用于数据中心、电信、生医感测、量子计算、消费电子等领域，是光通信产业最有潜力的新风口之一，也是各大通信巨头重点布局的领域。除了华为、Mellanox、思科、Acacia，不少国内硅光早期项目公司亦在近年快速崛起。

  二、晶圆测试机台是CP测试的关键装备，驿天诺可提供硅光晶圆CP测试的全套测试解决方案

  CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制成后和封装之间。Wafer制作完成之后，由于工艺原因引入各种制造缺陷，分布在Wafer上的裸Die中会有一定比例残次品。CP测试的目的就是在封装前将这些残次品找出来，从而提高出厂的良品率，大幅降低后续封测成本。

  武汉驿天诺科技有限公司是国内领先的硅光&三代半测试解决方案供应商，团队拥有成熟的量产级半导体测试装备开发和应用经验，深入理解产品业务及应用，具备整机系统创新研发能力以及核心部件国产化研发能力;公司致力于成为该领域优秀企业。客户群目前覆盖多家国内外知名企业，并在设备性能、服务等各方面获得广泛认可。驿天诺将不断深耕三代半&硅光装备与核心关键技术，以客户需求为导向，与客户携手并进，共同开拓产业发展蓝图。

  三、驿天诺第二代机台主要变更点：

  驿天诺秉承持续迭代、不断创新原则，现推出第二代硅光晶圆测试台，其主要性能参数如下：

  1、快速耦光，单边耦合2s;

  2、温控范围-60℃~300℃，长时间监控无凝露、无结霜，亚um级精度条件下的温控技术国际领先;

  3、支持吸附单颗芯片;

  4、支持高度全盘扫描及实时测量;

  5、滑台大行程，大负载，高精度闭环控制，定位精度±2um(支持定制更高精度);

  6、轻量化设计，便于实现入射角扫描;

  7、增加FA端面脏污、探针卡观察组件;

  8、自动化控制软件采用Sequence结构，用户可自定义执行指令，与测试软件分离，主从模式，方便用户配置、灵活度高。

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