CPO迎来转机：AI驱动下的技术突破与市场前景

  ICC讯  共封装光学（CPO）技术在过去十年中经历了从过度炒作到实际应用的转变过程。尽管早期面临诸多不确定性和质疑，随着AI对网络需求的推动，CPO找到了其杀手级应用场景，并开始吸引大量研发和投资。台积电与博通、英伟达等公司的合作正在加速CPO技术的发展，尽管面临技术和制造挑战，但预计未来几年内将实现实质性的市场突破。

  CPO：过去十年中的未来技术

  人们常说，人们对新兴技术在短期内的影响往往估计过高，而对其长期影响则估计不足。共封装光学（CPO）就是一个很好的例子。经历了十年硅光子学的进步和数年没有实际销量的炒作之后，真正的应用似乎即将成为现实。

  尽管博通、英特尔和思科展示了令人印象深刻的交换技术（后两者已经放弃了这些产品），CPO的未来无论是在可行性和规模上都充满了不确定性。作为市场研究公司，Cignal AI无法为这项技术制定一个可信且可辩护的数量预测——因此选择不提供预测。其他公司确实做了预测，但该调研公司并不认同他们的理由。

  这并不意味着Cignal AI忽视了CPO。他们持续关注着大小公司正在进行的令人瞩目的研发工作，但在建立预测时保持谨慎。所有与COBO、NPO、混合硅光子学相关的努力从工程技术角度来看非常有趣，但该调研公司认为这些努力并未比传统的光学模块提供更多短期优势。事实证明他们的判断是正确的。

  投资者：早期预警信号

  2025年1月，Cignal AI举行了一系列一对一和小组会议与投资者交流。针对这些投资者会议，该调研公司准备了一组简短的幻灯片，强调投资界感兴趣的话题：可插拔相干技术和IPoDWDM、超大规模数据中心使用的WDM支出及AI的影响、1.6T可插拔和AI集群需求、Infinera/Nokia的合并以及对可插拔数据中心光学器件需求的爆发式增长。

  然而，他们错了。会议一开始，很明显投资者对共封装光学表现出了极大的兴趣。这一兴趣的催化剂是一系列来自中国台湾的准确性存疑的文章，指出台积电将很快在其工艺和封装流程中引入CPO。具体来说，文章声称台积电正将其1.6T光学接口集成到芯片中，并将于2025年下半年开始批量生产。

  这个时间线虽然看似荒谬，但这并没有减轻投资者对于长期前景的担忧。它激发了对CPO状态的浓厚兴趣，以及可插拔光学器件是否即将被淘汰的疑问。

  这些讨论让该调研公司意识到，尽管持怀疑态度，但现在是时候集中关注CPO的研发状况，并可能确定市场何时会形成。经过几周的分析，一幅比目前所见更为清晰的画面正在浮现。

  转机：台积电、博通、英伟达

  需要是发明之母，AI的网络需求现在正在推动机架内铜互连（扩展升级）的极限，甚至最终可能会挑战网络交换机中使用的可插拔光学元件的经济性（扩展外延）。虽然英伟达NVL72的铜互连是一项真正的工程奇迹，但向每通道400G的跳跃似乎是一个难以逾越的挑战。这一技术挑战似乎是推动CPO发展的关键因素。

  台积电正在与其两个关键合作伙伴——博通和英伟达合作，大力投资于CPO的实现。台积电不是将CPO视为一种产品，而是其制造过程中的关键一步——特别是其复杂的封装解决方案的一部分。它试图结合外部供应商提供的新型光学和机械产品，提供短期和长期的CPO解决方案。与此同时，包括Marvell、Lightmatter等在内的光学供应商和初创企业正与Amkor、Sanmina等外包半导体组装和测试实体(OSAT)合作，提供类似的CPO路径。

  因此，在多年探索适用场景后，CPO终于找到了它的杀手级应用——AI。目前，针对这一有吸引力的应用场景，研发和投资活动正在如火如荼地进行中。然而，即便克服了重大的技术和制造挑战，要实现大规模的市场销售，仍然需要几年的时间。

  这意味着什么

  毫无疑问，关于CPO的炒作即将升温。正如在最近的投资者会议上所预见的，人们可能会在短期内表现出过度的反应。回顾2016年的OFC大会，当时投资者担心硅光子学的兴起会颠覆现有的光学产业。事实上，硅光子学虽已成为一项关键技术并得到广泛应用，但它并未对传统光学业务构成威胁。此外，尽管英特尔被视为硅光子学生产的领头羊，却未能从中获得显著收益。这一历史经验提醒我们，面对新兴技术时应保持理性，避免过度乐观或悲观。

  下个月将迎来英伟达的GTC会议以及OFC '25。预计英伟达将在GTC大会上公布其CPO解决方案的具体路线图，最有可能是作为其下一代Rubin平台的一部分。此外，英伟达还可能效仿谷歌，强调通过使用OCS（光学电路开关）来应对电气开关在成本和功耗方面的挑战，展示更为直接的应用场景。OFC将在两周后举行，随着英伟达的宣布，CPO和OCS预计将主导此次会议的讨论热点。