讯石专访博升光电：引领高速光通信与3D成像技术革新，拥抱AI时代的机遇

  ICC讯 2024年9月11-13日，CIOE 2024于深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕。顶尖光电半导体科技企业——博升光电科技有限公司（简称“博升”或“博升光电”）携一系列高速VCSEL、超表面集成光学产品及解决方案亮相展位12D62。ICC讯石对博升进行了专访，有幸对话博升光电董事长常瑞华院士，以下是关于本次专访的主要内容。

  本次CIOE展会上，博升光电展示了其在高速光通讯领域的创新化与差异化产品。常院士表示，博升光电积极投入研发创新，在数通和智算领域的发展速度领先于行业。去年，博升隆重展示了单通道106Gbps的VCSEL（垂直腔面发射激光器），并成功实现了单通道53Gbps VCSEL的大批量量产出货及106Gbps VCSEL的小批量送样。今年，博升光电携手傲科光电，共同展示了双方在LPO（激光器驱动器）领域的合作成果。同时，博升正在积极研发200Gbps VCSEL产品，并已成功推出106G PD（光电探测器）产品。

  此外，博升光电的106Gbps VCSEL采用了先进的6英寸制程技术，相较于传统的4英寸制程，不仅提高了生产效率，还使得产品在多种光纤上都能实现高效传输，预期能够达到千米级别的传输距离。这些创新成果不仅展示了博升在高速光通讯领域的技术实力，也预示着其在未来发展中的广阔前景。

  除了在光通讯领域的深耕，博升还立足于超表面集成光学技术及3D相机的研究与开发。超表面是一种创新的集成光学技术，通过在薄膜上设计微纳结构来实现传统多层光学元件的功能，从而大幅简化光学系统的设计和制造。这种技术能够将复杂的光学功能集成在单层薄膜中，取代传统的厚重镜头和其他光学元件，实现更轻薄、更高效的光学系统。

  得益于全流程生产链及先进纳米制造技术，博升能够精确地将设计图纸上的微纳结构转化为实际的物理形态，确保产品的性能符合设计预期，该领域的技术与能力使得博升在超表面技术的应用和商业化方面更具优势。

  博升光电的3D相机采用了创新的超表面集成光学技术，与传统RGB-D三维深度相机相比，实现了技术上的重大突破。通过在相机中集成自主研发的偏振器，成功地降低了多径反射和镜面反射的干扰，从而解决了长期困扰该行业的技术难题。这一创新不仅提升了3D成像的准确性和稳定性，还为光学成像领域带来了新的发展方向。

  不久前，博升光电凭借其创新的偏振结构光3D相机——iHawk P100系列，荣获了备受瞩目的2024年RD100奖项，这一成就标志着公司在3D成像技术领域的领先地位。目前，博升光电的3D相机正处于大规模生产和出货阶段，专注于国内市场，广泛服务于机器人制造商和物流行业。

  谈及人工智能 (AI)，常院士认为AI是一个二十年一遇的巨大机遇。对于博升光电而言，这是一个值得庆幸的时刻。公司在数通领域已经提前布局，深知可靠性是该领域的核心要素。为了确保产品的可靠性，博升光电已经投入了两年的时间进行精心准备。

  常院士进一步表示，积累海量的device-hours是赢得客户信任和市场认可的关键。对于LPO和CPO技术，常院士持积极乐观的态度，并且博升光电已经在这两个领域进行了深入的布局。在人工智能技术突飞猛进的今天，我们步入了一个新时代，其中充满了前所未有的机遇。这样的背景为VCSEL技术在CPO领域的应用带来了巨大的潜力。博升光电的团队已经为VCSEL技术在CPO领域的应用做好了全面准备，并深信这将是一条极具发展前景的道路。

  最后，常院士表示博升光电在高速光通信技术领域不仅注重着自身的成长，更积极拓展与行业生态圈内伙伴的合作，以实现共同的行业进步。据博升具备从外延生长到最终封装的一体化生产链，这不仅为内部的大规模研发和产品调试提供了坚实基础，也使得公司能够对外提供灵活的联合开发服务，满足同行在原型设计和制造方面的需求。

  博升光电秉持开放的姿态，倡导与行业内的合作伙伴携手创新，共同推动产业发展。公司深信，通过与合作伙伴的紧密合作和资源共享，能够更有效地推动技术革新和产业升级，实现共赢。

中国工程院外籍院士、博升光电董事长常瑞华老师（中间）接受讯石采访

  关于博升光电

  博升光电是技术领先的光电半导体科技企业，致力于为AI计算，云数据中心，智能制造以及智能汽车等行业，提供领先的高速率VCSELs及高性能3D视觉解决方案。

  博升光电芯片设计及研发人员均具有博士后，博士，硕士学历，核心团队在芯片材料，外延生产，芯片工艺，芯片测试，以及3D光学系统等核心领域拥有超过20年以上工作经验。

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