英思嘉发布业界首款25G CDR+EML Driver+BM LA Combo Chip产品

  ICC讯 光纤网络作为电信行业的重要基础设施，扮演着高速数据传输的重要角色。随着电信运营商对下一代多千兆 PON OLT 系统的部署启动，新一代FTTX光纤用户接入网市场将会聚焦于25G PON和50G PON技术应用。针对该应用，对OLT模块设计的挑战之一在于如何在系统要求的宽动态工作范围内，满足严格的突发模式建立时间要求。

  英思嘉宣布推出ISG-C2925，业界首款25G CDR + EML Dr. + BM LA Combo Chip产品，旨在满足新一代25G PON OLT的应用需求，适用于25G对称和50G非对称应用。

  ISG-C2925的发端配有CDR和EML驱动器，收端配有支持突发模式的25Gbs限幅放大器。发端实现了输入均衡可调、LOS功能和EML驱动器眼图调节功能。该产品的高速Bias-T被集成在封装内，EML驱动器与TOSA之间可直接连接。收端的突发模式限幅放大器具有EQ可调和去预加重功能，同时提供高速SD/LOS功能且检测阈值可调。该芯片提供I2C接口与微控制器连接通信。

  ISG-C2925的封装规格为4.5x4.5mm，小巧紧凑便于设计应用，现可提供样片及技术支持。

  关于英思嘉半导体

  成都英思嘉半导体技术有限公司成立于2016年，专注于10G~800G 光通信Driver, CDR, TIA和OSA产品的研发与生产，目前英思嘉半导体已经开发出一系列几十种10G/25G/50G/100G/200G/400G/800G高速光通信芯片及光组件产品，积累了多项相关专利技术。基于英思嘉半导体芯片方案的5G中传/回传产品、200G数据中心产品已经处于大批量生产和交付阶段。以满足客户需求为使命，英思嘉半导体将持续创新，开发更多的高速IC和OSA产品, 为客户提供一流的产品、技术以及相关服务，助推5G和数据中心等光传输市场的高速发展。