联电拟赴美建12寸晶圆厂！

  ICC讯  据报道，美国政府邀请联电赴美国汽车工业重镇底特律兴建12英寸晶圆厂，就近提供当地车厂车用芯片!

  对此，据台媒报道，联电表示，不评论市场传言。公司一直以来采取生产基地区域分散策略，目前在中国台湾、新加坡、日本及中国大陆皆有设厂，且有扩产计划，未来扩产将以长期发展为主要考量。

  据悉，底特律是美国汽车生产要地，通用、福特等车厂都在该地建厂，先前因为芯片短缺问题而首当其冲，让美国不得不重视车用芯片短缺问题，希望能稳定车用供货状况。

  若消息属实，这将是联电第一座美国工厂，且跟台积电、英特尔等先进制程工厂不同，联电这次将专攻车用芯片，以 22/28 奈米的成熟制程为主。

  根据联电官网，联电提供 0.5 微米到 22 奈米制程，包含逻辑、高压制程、BCD制程、嵌入式非挥发性内存和微机电技术，适用于智能座舱、先进驾驶辅助系统(ADAS)、车身控制、信息娱乐、链接、和动力系统等应用。

  同时，联电车用芯片具有汽车 AEC-Q100 可靠度验证，并且所有联电晶圆厂的生产流程也都取得最严谨的 IATF16949 汽车质量管理系统认证。