ICC讯 6月10日,江苏永鼎股份有限公司2021 年度非公开发行股票募集资金使用可行性分析报告,报告显示永鼎股份拟非公开发行股票募集资金总额不超过 108,000.00 万元(含本数),拟用于特种光纤项目及5G 承载网核心光芯片、器件、模块研发及产业化项目。
(一)年产 20 万芯公里特种光纤项目
项目基本情况本项目为年产 20 万芯公里特种光纤项目,公司拟通过本项目建设,依托多年在通信光纤领域的技术和市场的积累,采用自主研发的生产设备和工艺技术,实现包括多模光纤、保偏光纤及稀土掺杂光纤等在内的多系列特种光纤的产业化生产。项目建成后,公司将进一步完善光纤光缆产业链,丰富产品结构。本项目总投资金额 26,295.47 万元,拟使用本次非公开发行募集资金投入 24,000.00 万元。
本次年产 20 万芯公里特种光纤项目涉及产品主要包括多模光纤、保偏光纤及稀土掺杂光纤,由于技术门槛较高,国内此领域供应商较少,产品具有售价和利润率较高的特点,市场潜力巨大。多模光纤在城域网,局域网,数据中心等领域有着广泛的应用,特别是数据中心领域。近年来,伴随数据中心产业的快速发展与技术的不断成熟,对于多模光纤的需求将呈现大幅增长。根据 Wind 数据显示,2019 年我国数据中心市场规模达到 1,562.50 亿元,2008-2019 年我国数据中心市场规模持续扩大,年复合增长率达到 37.07%,预计在 2022 年将达到 3,200.50 亿元。未来随着信息数据量的进一步扩大,市场有望保持持续增长态势。数据中心市场规模的不断提升为多模光纤等特种光纤提供了广阔的市场空间,为本次项目产能消化提供了市场方面的重要保障。
(二)5G 承载网核心光芯片、器件、模块研发及产业化项目
1、项目基本情况 5G 承载网核心光芯片、器件、模块研发及产业化项目分为三个子项目开展,分别为年产激光器芯片 1500 万颗及器件 250 万件项目、年产 AWG 芯片及模块 16 万件项目以及年产 WDM 滤光片及模块 500 万通道项目。公司拟通过本项目建设,提升公司在 5G 承载网核心芯片、器件及模块领域的综合实力,完善公司光通信产业链布局,满足公司未来发展需要。本项目总投资金额 69,461.43 万元,拟使用本次非公开发行募集资金投入 52,000.00 万元。