Marvell在OFC 2025展示面向Scale-up与Scale-out架构的互联技术组合

  ICC讯  美国加州圣克拉拉，2025年3月31日——数据基础设施半导体解决方案领导者Marvell Technology（纳斯达克：MRVL）在OFC 2025展会上展示其面向AI横向扩展（Scale-out）与纵向扩展（Scale-up）部署的互联技术组合。Marvell将通过其#2129展位及合作伙伴展位的多场演讲与演示分享战略愿景。

  互联技术——作为加速基础设施中可靠快速传输数据的"神经系统"的半导体、软件和系统——正经历革命性变革。据LightCounting预测，全球数据基础设施的快速建设将使互联芯片组市场规模在2030年前增长两倍以上，达到115亿美元。未来数年，互联技术将实现根本性转型，通过支持更高速度、更远距离、更低延迟及更大数据流量，满足训练、推理等AI与云服务需求。

  针对机架与行级纵向扩展架构，共封装光学（CPO）、线性驱动光学（LPO）、共封装铜缆（CPC）、有源电缆（AEC）及PCIe重定时器等技术，将为跨越多机架、相距数米、包含数百个XPU与CPU的行级计算系统铺平道路，其每瓦性能与任务完成时间将超越现有系统。400G/通道网络与精简相干DSP等横向扩展网络技术，则能大幅提升网络承载能力，将链路距离从米级延伸至公里级，构建更强大、灵活的云级基础设施。

  Marvell将在OFC 2025展示的产品、技术及生态合作包括：

  400G PAM4技术：业界首个224G波特率完整电光链路400G/通道技术现场演示。该技术是实现3.2T光互联与204.8T交换机的关键一步。

  AI纵向与横向扩展共封装平台：展示CPO与CPC技术如何实现更高互联密度与更远距离，包括支持快速维护与便捷制造的系统级XPU与交换机实施方案。

  1.6T硅光引擎（面向纵向扩展网络）：集成于200G/通道1.6T LPO参考设计模块的新型1.6T硅光引擎。

  200G/波长1.6T PAM4光互联（面向AI横向扩展）：演示行业首款3nm制程1.6T PAM4互联平台Ara，具备200Gbps电光接口。

  800G ZR/ZR+可插拔光模块（面向多站点AI训练）：COLORZ® 800可插拔DCI模块现场演示，支持800G ZR与具备概率整形功能的800G ZR+模式，实现800Gbps超1000公里传输。

  200G/通道1.6T有源电缆（面向AI纵向与横向扩展）：演示量产级Alaska® A AEC DSP以8x200G实现1.6T总带宽，支持多机架纵向扩展系统。多家合作伙伴还将展示面向200G/通道加速基础设施的1.6T AEC DSP，以及支持7米连接的800G AEC DSP。

  PCIe Gen6/Gen7 SerDes光电端到端传输：Alaska P PCIe Gen6重定时器通过TeraHop提供的100G/通道LPO模块驱动光纤信号传输的实操演示；另展示采用TeraHop 200G/通道LPO模块、面向未来PCIe Gen7重定时器的128G SerDes电路性能。

  51.2T横向扩展架构：通过CPU服务器模拟AI集群数据流，展示包含RDMA网卡、铜缆/光互联（含7米有源电缆）及支持SONiC的交换机的端到端解决方案，覆盖前端架顶/行中/行尾叶脊架构与后端交换架构应用。

  OFC 2025期间，Marvell高管与技术专家将参与多场主旨演讲、专题讨论及技术研讨会，探讨行业关键议题。完整议程详见：https://www.marvell.com/company/events/ofc-2025.html

  关于Marvell

  为提供连接全球的数据基础设施技术，我们基于最强大的基石——与客户的合作伙伴关系构建解决方案。25年来，全球领先科技企业信赖我们的半导体解决方案来实现数据传输、存储、处理与安全保护，这些方案既满足客户当前需求，又支持未来发展愿景。通过深度协作与透明流程，我们正从根本上推动未来企业、云、汽车及运营商架构的变革——让改变朝着更好的方向发生。