光芯片是光模块的核心器件,也是光模块成本的主要组成部分。从目前来看,光芯片整体价格趋势不断往下走。2.5G及以下光电探测器芯片和MPD探测器芯片处在较低的位置,只有大规模量产的企业才能维持一定的盈利空间,因此该市场将越来越集中在少数企业中,尤其是低速率光电探测器光芯片聚集效应更加明显。
通信芯片整体价格向下的趋势,主要原因是随着规模的不断扩大,技术、工艺、效率的不断提高,其成本也不断往下走,因此价格趋势向下属于正常发展趋势。另一方面,光芯片是在不断升级换代的过程中,从10G以下到10G再到25G,然后是50G……。下一代产品的面世,开始阶段均处在较高水平,同时伴随着下一代光芯片的面世,上一代光芯片也面临价格下降的压力,属于正常更新换代的过程。
2020-2026年通信光电探测器芯片10G及以下价格走势分析(元/个)
数据来源:ICC 2022
2020-2026年通信光电探测器芯片25G及以上价格走势分析(元/个)
数据来源:ICC 2022
ICC调查显示,25G APD近年来价格较为坚挺,基本维持不变,主要原因是能提供该产品的企业不多,同时也与需求量有关,需求量没有起来,没能形成规模效应,成本降不下来。预计未来随着进入的企业不断增多,该产品的市场价格也会随之下降。
2020-2026年25G APD通信光电探测器芯片价格走势分析(元/个)
数据来源:ICC 2022