国内首条玻璃通孔CPO光电封装产线开工建设 目标年产100万只器件

  ICC讯 据浙江开发区消息，国内首家基于玻璃通孔（TGV）芯片的共封装光学（CPO）领导者深光谷科技宣布，其年产100万只高速光通信器件项目已于2024年12月24日在浙江温岭经济开发区正式启动厂房装修施工。

  深光谷科技是一家专注于高密度光通信芯片与器件的研发、生产与销售的国家高新技术企业。2024年9月，深光谷科技宣布完成数千万元人民币的股权融资。公司表示，基于TGV的先进封装技术是推动光通信产业升级的关键，TGV具备天然的光学特性和高深宽比的通孔加工工艺。TGV技术帮助深光谷科技在高速光通信和新兴技术应用中占据优势，满足数据中心和算力集群对高带宽和高密度的需求。

深光谷温岭生产基地（来源：浙江开发区）

  据了解，深光谷科技将这轮资金用于建立基于玻璃通孔TGV技术先进封装CPO的浙江温岭生产基地。温岭全资子公司浙江岭芯光电科技有限公司也在9月成功完成注册，标志该项目正式落地。深光谷科技温岭项目总投资2亿元，分二期实施，本次一期租用全域改造产业园二期M22厂房，面积约5000平方米，用于建设国内首条CPO光电共封装产线，封装生产基于CPO的光引擎产品。项目预计于2025年5月完工，建成投产后可年产100万只高速光通信器件。同时，新资金还充实了深光谷科技的研发实力和销售团队，奠定未来发展的扎实基础。

深光谷科技研制TGV晶圆和interposer芯片

  在CIOE 2024上，深光谷科技成功亮相展出其在CPO光电集成互连领域的一系列创新产品和解决方案，包括CPO光电集成互连interposer TGV/TSV 芯片、多芯光纤扇入扇出芯片和器件、模式复用芯片和器件等产品。其中CPO玻璃基interposer芯片解决方案最引人注目，该方案基于先进的玻璃通孔光电转接（TGV Interposer）技术，实现了晶圆和芯片的高效集成。作为国内较早发布的基于玻璃基光电混合封装interposer芯片，经过验证，产品性能表现卓越。

  深光谷科技董事长杜路平博士在接受讯石光通讯网采访时表示，玻璃基interposer芯片的主要优势在于其更宽的带宽和更低的成本。这种设计为数据中心提供了高密度、大容量的光引擎解决方案，满足了未来算力发展的需求。公司通过采用2.5D封装技术，实现了产品体积的显著缩减和容量密度的大幅提升，精准对接了算力行业对大容量和高密度存储解决方案的迫切需求。

  根据光通信行业市场研究机构LightCounting预测，可插拔光模块将在未来5年内继续主导整个光模块市场，搭载CPO方案产品市场份额会逐步提升。全球范围内，搭载CPO方案产品出货量预计将从800G速率和1.6T速率端口开始，于2024年至2025年开始商用，2026年至2027年开始规模上量，2027年应用占比有望达到30%。

  关于深光谷科技

  深圳市深光谷科技有限公司主要开发面向AI算力集群、数据中心、5G通信的高密度、低功耗、大容量光通信产品，以CPO光电Interposer芯片的自主工艺制造和先进封装应用为核心，打造玻璃基CPO双赛道技术底座，赋能智算集群光互连应用，致力于成为玻璃基CPO上游领域的全球领先企业。核心技术及产品包括晶圆级玻璃基interposer芯片的设计与制造，以及CPO封装工艺、三维光子互联波导芯片：高速光引擎及连接器、空分复用器件等。