CIOE2024奥特恒业推出多款设备助力产业升级发展

  ICC讯 第25届中国国际光电博览会(CIOE)上，奥特恒业凭借其深厚的行业积淀与创新活力，盛装亮相，展出了一系列尖端设备，为光电行业的转型升级注入了强劲动力。作为一家长期深耕于金属与陶瓷器件精密封焊技术领域的领航者，奥特恒业不仅见证了行业的每一次飞跃，更是积极投身其中，成为推动行业进步的坚实力量。

  多年来，奥特恒业坚持科研创新为核心驱动力，不断加大对精密封焊设备研发的投入，致力于满足并超越市场的多元化需求。在CIOE这一国际化的交流平台上，公司采取了创新的展示策略，将现场实物演示、生动直观的动态视频与精细入微的平面图片完美融合，全方位、多角度地展现了其最新研发成果与经典产品的迭代升级。

  其中，引人瞩目的亮点包括全新改版升级的平行封焊机，该机型在性能与稳定性上实现了质的飞跃，进一步巩固了奥特恒业在封焊技术领域的领先地位;全系列封帽机则以覆盖业内全需求的姿态，展现了公司的综合研发实力与市场适应能力;而业内首创的五轴精准位控精密激光封焊机，则以其超高的加工精度与卓越的操作灵活性，树立了行业新标杆;此外，精度与效率双重优化的半自动开盖机，更是为客户提供了高效、可靠的解决方案，进一步提升了产品的性价比优势。

  主要产品有：

  1、全新改版升级的平行封焊机

  该产品不仅在内部结构方面进行了进一步的优化，也重新进行了外观优化设计，产品可满足客户对光电器件、半导体器件、MEMS、传感器、光电子等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。可根据客户需求配置真空加热箱、净化系统、出料仓等附属部件。在性能方面具有以下特点，

  1)管壳与盖板贴合对位精度《±35微米。

  2)封焊尺寸：可覆盖2mm-180mm矩形管壳和直径小于Ф150mm的圆形管壳。

  3)可编程焊接力：2~30N(极限50N)，独立的焊接力闭环控制。

  4)时效产能：180-300支/H(根据器件材料差异有所不同)。

  2、全系列封帽机

  我司在TO器件同轴封焊该领域拥有多项独特的技术，如下图所示目前公司已开发了多系列的封帽机产品，既有应对于高性价比需求的半自动封帽机系列、还有应对于高速产能需求的高效封帽机，每小时产能达到3000至4000只，以及应对于高速率器件封装的高精度封帽机系列。可满足客户不同的生产需求，‘奥特恒业’封帽机在业内有很高的产品知名度和美誉度。

  3、业内领先的五轴精准位控的精密激光封焊机

  为了应对客户对复杂不规则器件气密封焊的需求而研发生产，研发出业内领先的‘精密5轴联动系统’可实现三类不同的焊接型式：传导型焊接、传导/深熔型焊接以及深熔/“锁孔”型焊接。

  它能够实现对复杂三维空间中工件的精确焊接，该系统通过五个独立控制的轴来定位和移动激光头，使得激光头能够以最优路径接近焊接点，并对不同位置及角度的焊接物体进行封焊，大幅度提高了产品焊接精度和效率。

  技术参数：

  激光器类型：日本AMADA品牌：YAG固体脉冲激光器

  激光器功率：最大额定输出：300W

  盖板和壳体定位分辨率: XY±0.02mm以下，角度±0.5°以内

  焊接功能：具备点焊、X、Y直边焊接、曲线焊接功能

  焊接速度：20 mm/sec

  气密性要求：满足GJB548B-2005

  露点温度：可达到-60℃(99.999%氮气)

  我们相信，这些特点和优势将使我司产品为客户提供具有竞争力的选择依据。

  4、半自动开盖机

  该产品比去年的手动开盖机在性能方面有了大幅度的提升。可对各厂家金属管壳和陶瓷金属化管壳，蝶形和BOX类等各种异形封装进行返修，可涵盖微波、射频类器件、传感器&光电器件、厚膜电路、光通信器件、石英晶体振荡器等产品进行开盖作业。开盖后管壳可复焊(兼容部分激光封焊和真空共晶体炉封焊的产品)，开盖后重新封盖，满足GJB548B气密要求。

  一、可拆器件尺寸范围广：

  可满足各种不同大小、形状封焊件的开盖需求。最小可支持5X5mm，最大可支持300X200mm，高度可支持100 mm。

  二、精密高速切削

  精密切割深度每次0.02 mm -0.2 mm。

  三、开盖时间短，成功高

  开盖时间：单只产品(产品尺寸20 mm X20 mm)小于2分钟，开盖成功率大于99% 。