欢迎深圳智立方加入ICC讯石会员：半导体专业解决方案提供商

  ICC讯 光映水明，千山明净。值此丹枫迎秋的季节，ICC讯石会员大家庭迎来新成员——深圳市智立方自动化设备股份有限公司（简称“深圳智立方”）的加入。深圳智立方成立于2011年，于2022年6月29日在创业板上市，股票代码301312。属于高端装备制造行业，是一家专注于半导体及工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务的高新技术企业，为下游客户的半导体工艺制程，精密检测，智能制造系统、精益和自动化生产体系提供专业解决方案。

  深圳智立方的技术研发和创新能力突出，申请知识产权306项，其中专利246项，软件著作权60项，软件产品证书11项；公司被广东省科学技术厅认定为“广东省微电子精密封装及测试工程技术研究中心”，2021年获“第二十二届中国专利优秀奖”，2022年获“国家级专精特新小巨人”称号。

  深圳智立方核心业务为半导体中道和后道制程的分选/AOI/固晶设备及传感器性能测试设备。产品包括工业自动设备、自动设备配件及相关技术服务，主要应用于半导体领域中道和后道封测的晶圆/芯片分选、AOI、固晶等工艺环节，光学性能、电性能、力学性能等功能性测试环节，消费电子、电子雾化、工业电子、汽车电子等领域产品的组装环节，帮助用户实现生产线的半自动和全自动，提高生产效率和产品良品率。

  目前深圳智立方的核心产品有如下芯片侧相关：

  ·全自动芯片四面外观检测设备

  应用场景：光通讯、高功率激光芯片等单芯片外观检测

  检测缺陷类型：脏污、划痕、崩边、异色、解理纹、膜层脱落等

  AOI-LD420机型是针对激光芯片外观检查所开发的高精度镜检系统，应用于Chip晶粒制程中的缺陷检查，节省人力，提升

  制程品质稳定性。本系统基于精密运动和减震平台，搭载纳米级光学系统，核心视觉系统采用传统算法和AI算法结合，完

  成芯片取放，AR面/HR面/P面/N面的检查，识别芯片编号和关联对应输出缺陷信息。

  ·全自动巴条四面外观检测设备

  应用场景：光通讯、高功率激光芯片等巴条外观检测

  检测缺陷类型：脏污、划痕、崩边、异色、解理纹、膜层脱落等

  AOI-LD 410 机型是针对激光芯片外观检查所开发的高精度镜检系统，应用于Bar制程中的缺陷检查，节省人力，提升制

  程品质稳定性。本系统基于精密运动和减震平台，搭载纳米级光学系统，核心视觉系统采用传统算法和AI算法结合，完成

  芯片取放，AR面/HR面/P面/N面的检查，识别Bar编号和关联对应输出缺陷信息。

  ·全自动巴条排列设备（双工位）

  应用场景：光通讯、高功率激光芯片等Bar条排列至镀膜夹具辅助工序

  PPB-F300全自动巴条排列设备是将蓝膜上的LDBar（巴条）和Spacer(陪条)以相互交叉的形式堆叠在端面镀膜治具上，以

  完成腔面镀膜和保证镀膜精度。巴条和陪条材质：Si,GaAs,InP等半导体材料；

  ·平移式翻转摆盘设备

  应用场景：光通讯、高功率激光芯片、陶瓷基板、光模块等芯片、Lens、SM、电容等物料分选、移载

  DS-FC200机型是针对芯片产品转盘所开发的高精度移载系统，应用于芯片的挑选摆盘；可同时兼容0度平移、90度翻转、180度翻转等功能；可广泛应用于光通讯、高功率激光芯片、陶瓷基板、光模块等芯片、Lens、SM、电容等物料分选、移载；

  ·Mini/Micro LED芯片分选机

  应用场景：智立方LED分选机系列分为基础版、自动化版、NG反吸版及大晶圆版等不同版本，主要用于Mini LED，Micro LED芯片电性能测试和AOI检测之后的芯片分选、混分、排列等环节

  智立方LED芯片高速分选机是用于芯片半导体行业的设备，主要应用于3mil及以上的LED芯片的重排，分选和混分工艺，是将芯片原料扫描MAP图和加载文件MAP比对结合，将相同BIN号的芯片挑选到同一张膜片上的专用机器。即根据芯片测试机获得的光电参数以及AOI获得产品外观检测结果对LED芯片进行分选，分类绑定到不同的Bin承载盘上。智立方LED芯片高速分选机的应用，极大地提高了LED芯片的生产效率和分类准确性。

  ·多芯片贴装固晶机

  应用场景：适用于CIS、MEMS、储存芯片、功率器件、光器件/光模块

  MCB多芯片贴装固晶机专为高精度、多芯片、复杂工艺固晶开发设计。拥有高精度机械运控平台、机器视觉和算法。

  设计高度模块化支持灵活配置，优化算法加精准力控保证贴装质量。支持画胶，蘸胶，蘸助焊剂，固晶，共晶，倒装等工艺，广泛应用于内存，工业激光器，光通讯，激光雷达，CIS，MEMS，IGBT等行业。

  ·多芯片贴装共晶设备

  应用场景：适用于内存、工业激光器、光通讯、激光雷达、CIS、MEMS、IGBT等行业MDB4140多芯片贴装共晶设备是利用加热焊接方式将芯片、透镜、PD等物料贴装至基板，设计高度模块化支持灵活配置，优化算法加精准力控保证贴装质量。广泛应用于内存，工业激光器，光通讯，激光雷达，CIS ，MEMS ，IGBT等行业。

  深圳智立方持续专注全球显示、光电子、传感器、IC、存储等半导体领域设备，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体关键设备国产化发展，以自主研发的Mini LED/Micro LED芯片分选机、CIS芯片分选机、晶圆AOI设备、芯片AOI设备、光芯片排巴机、高精度固晶机等智能制造装备，加快半导体设备的进口替代。深圳智立方在半导体设备领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度，增长潜力巨大，半导体设备客户导入顺利，受到业内认可。

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