CIOE 2024|探索多芯光纤、智算中心连接等领域，亿源通科技期待您的到来！

  ICC讯 当技术的边界在不断被挑战，新的机遇也随之而来。9月11日至13日，深圳国际会展中心将迎来第25届中国国际光电博览会（CIOE），亿源通科技将在9号馆9C52展位为您呈现一场光通信技术的未来之旅。无论您是行业先锋，还是新锐探索者，这里都有您不容错过的创新技术与解决方案。

  此次展会期间亿源通科技将带来哪些新品？

  面向下一代连接的多芯光纤(Multi-core Fiber, MCF)无源组件

  随着5G、AIGC、云计算等应用的发展，对光纤传输容量的需求也将日益增大，而普通单模光纤由于传输容量受限于非线性香农极限（光缆的最大理论容量），光网络容量增长有限，空分复用技术多芯光纤有望成为突破非线性香农极限的最优选择。多芯光纤可将多个光通道集成在一根光纤中，具有集成度高、传输容量大的优点，有望解决未来光通信扩容难题。基于自身强大的空间光学设计能力及成熟的精密耦合能力，亿源通开发了多芯光纤MCF(Multi-core Fiber)相关无源组件，并在此次展会进行展示：1）多芯光纤MCF连接器2） 多芯光纤MCF扇入扇出(Fan-in & Fan-out）器件3） 多芯光纤MCF Hybrid组件（应用于EDFA光放大器系统）。

  智算中心布线解决方案

  随着AI大模型的快速发展，引发了算力需求的爆发，智算中心需求密度更高、更高速率、更低时延的网络传输和连接，在此背景下，MPO/MTP的需求明显上升， 速率可更快速迭代从400G到800G、800G到1.6T。HYC可提供全系列MTP/MPO产品来满足智算中心不同应用场景：超低损SM/MM，APC/PC, 8F/12F/24F/32F...1152F，Trunk/Harness/Array…从精密模具设计、模具注塑、机械设计、零件加工到成品的一站式解决方案。

  应用于硅光高速光模块的FA贴隔离器/硅透镜

  基于光学设计与模拟仿真、光学冷加工以及自由空间光学设计与耦合能力，HYC提供多种高精密加工光纤阵列（FA系列产品），适用于高速光模块并行传输方案。我们还根据客户需求定制设计和加工各类组件，如FA+隔离器和FA+lens array，广泛应用于400G/800G硅光高速光模块。主要工艺是将隔离器贴在FA出纤端面，使得光路不可逆，全温全带宽隔离度可达21dB以上，产品回损可达32dB。产品性能满足可靠性GR1221 & 168H PCT，剪切力满足MIL-STD-883G标准。

  相约深圳，共探光通信未来！

  当技术的洪流涌动，亿源通科技将与您一同站在创新的前沿，探索光通信领域的无限可能。在深圳光博会现场，期待与您面对面交流，共同发掘技术发展的新契机。9号馆9C52展位，我们不见不散！