专访苏州猎奇智能：AI浪潮下坚守研发本心 做客户创新的忠实伙伴

  ICC讯 3月19日，以英伟达最新1.6T CPO硅光交换机在GTC大会正式亮相为标志，前沿的光电子和封装技术的应用进入了新的发展阶段，400G/800G乃至1.6T光器件市场将在未来2年内保持旺盛需求。在AI算力集群规模部署的加持下，大量光电子器件和光电芯片的封装、耦合、光电性能测试以及可靠性验证门槛面临更严格的技术标准，意味着高端自动化装备成为了光通信高端产品的关键保障。

  对于光通信高速器件的封装技术和发展趋势，我国光电子自动化解决方案提供商苏州猎奇智能设备股份有限公司(简称猎奇智能) 专注于先进、柔性的光电子、半导体、激光雷达和封装测试设备的研发和制作，在光通信领域与国内外主流的光模块、光器件、光芯片领域龙头企业均已展开深度的合作，以高精度、稳定性、灵活性和高效服务优势，成为光通信市场上高端智能装备的佼佼者。

  持续投入提升研发柔性 做客户创新的忠实伙伴

  “在高端光电子、IGBT器件封装市场，保障自动化装备竞争力的唯一手段就是持续的高研发投入，推动产品不断迭代，以满足客户自身产品创新需求”，猎奇智能总经理罗超接受讯石光通讯网时表示，“经历2023和2024年AI算力爆发带来的光通信模块需求增长，新能源汽车市场IGBT功率器件以及大功率激光市场的发展，客户明确的需求增长给予了公司对2025年市场的信心，这股信心来自于公司在自动化领域的深耕和坚守，配合客户从产品设计、开发到验证以及大规模量产的全周期服务，获得了客户长期合作与高度认可”

  据讯石了解，光通信、大功率激光、激光雷达、IGBT功率器件等领域是典型的定制化开发频繁的市场应用，这会高度考验自动化装备厂商对于客户的配套响应和自身的柔性研发的服务。猎奇智能紧随行业领先客户需求，在光学、机械、电机、软件等装备的关键环节上投入大量的研发资源，实现光、机、电、软一体化，满足客户对更高生产工艺的要求，可为客户提供全方位设备评估选型方案。

  多工艺满足客户要求 深入真实产线解决难题

  随着AI算力推动光通信器件升级，800G高速光模块封装精度门槛越来越高，尤其是贴片、共晶、耦合等工艺环节。如何看待光模块精度的意义?罗超认为，首先光通信器件属于微米级工业产品，相比于半导体领域，光模块和光器件封装特点是高精度、低速度的制造。因此，自动化封装设备厂商还需要考虑客户实际封装成本，公司设备通过兼容满足多种工艺来达到客户差异化技术要求。其次高速光模块内部元器件面临更见紧凑的施展空间，因为小型化、高速率、集成化是光模块产业永恒不变的追求目标。从前端的共晶贴片到后端的器件耦合，需要充分考虑前后端因精度公差带来的负面影响。

  猎奇智能展示高精度、多芯片、模块化贴片工艺方案

  作为一家为客户提供定制设计、制造、工业控制、测试控制、追溯系统开发，软件开发、服务于一体的工业自动化解决方案公司。猎奇智能重视半导体封测工艺自动化创新研发，申请发明专利逾百项。在半导体领域持续钻研新工艺，面向CPO、硅光子、泛半导体的新工艺路线，布局研发面向未来的大规模光电子集成和光子集成的自动化贴装设备。罗总介绍，猎奇智能可以从光模块定制工艺研究出发，可以提供芯片测试、共晶焊接、光器件多芯片贴装和空间光多件式耦合设备等，覆盖光模块组装产线的核心环节，以高精度、多芯片、模块化贴片工艺方案为例， Laser die共晶封装解决方案(HP-EB3300)、高速多芯片封装(胶工艺)解决方案(HS-DB2000)、高精度多芯片封装(胶工艺)解决方案(LQ-VADB30P)以及200G/ lane光模块芯片封装解决方案(H3 SERIES)均瞄准客户多样化精度控制，最大程度满足客户在现实封装产线遇到的工程问题和苛刻要求。目前，以上产品已经广泛应用于高速400G/800G乃至1.6T光模块客户的实际产线中，助力大批量高端产品生产。

  2025年受益于AI算力、云计算和边缘网络的升级换代，据ICC讯石了解全球800G光模块将达2000万量级，英伟达最新CPO交换机也将于2025下半年商用。光电技术的创新发展推动了封装制造的变革，但无论是CPO和传统可插拔，抑或是EML分立组装和硅光耦合，对于自动化封装设备厂商来说，最重要是对设备产品的不断改进优化，以履行助力客户创新发展的承诺。

  苏州猎奇智能总经理罗超(左)接受讯石采访

  在这场AI光通信浪潮，猎奇智能已率先实现了高速400G/800G乃至1.6T光模块芯片封装设备向行业头部客户的交付出货，未来将持续推动封装工艺创新升级，助力客户抓住下一代光模块市场发展机遇。