光迅科技明星产品亮相进博会

  ICC讯 11月5日至10日，第六届中国国际进口博览会(以下简称进博会)在上海隆重举行，进博会为各国扩大对华出口提供了契机,也为各国彼此之间开展国际贸易、分享合作商机搭建了平台，此次盛会汇聚了全球众多知名品牌和行业翘楚。光迅科技多款明星产品亮相中国馆，吸引了海内外观众的广泛关注。

  现场展出的1.6Tb/s硅光芯片由国家信息光电子创新中心、光迅科技等联合研制，是全球单片及单通道速率最高的硅光互连芯片之一，实现了我国硅光芯片向Tb/s的跨越;其在国际上首次验证了8×200Gb/s PAM4硅光互连芯片集成架构，展现出硅光技术的超高速、超高密度、高可扩展性等优势，为下一代数据中心互连和高性能处理器芯片的光I/O接口提供了可靠的解决方案。

  光迅科技研发的数据中心800G高速光模块速率可达8x106.25Gb/s，支持热插拔，工作温度为0~70℃，功耗低于16瓦，传输距离可达2公里，符合IEEE 802.3df标准，接口类型为MPO-16 APC，其激光器、探测器芯片均为自主研制，技术水平国内领先，已批量应用于大型数据中心互联等先进通信建设领域。

  备受关注的光引擎传感处理器OPU是业界首个高集成光电一体化分布式光纤传感模块，该模块利用光纤本身作为传感介质，通过多感融合技术，集振动、应变、温度和衰减监测于一体，实现单芯长距离全参量实时无盲点状态监测，单端监测距离可达200km以上，为电力、通信、轨道监测、地震监测等行业的进一步发展提供了重要支持。

  据悉，本届进博会吸引了来自128个国家和地区的3400多家企业参展，世界500强、行业龙头企业及创新型中小企业数量均为历届之最。进博会还成了众多参展商品全球首发、中国首秀的“第一选择”，440项首发新产品、新技术、新服务在进博会期间集中亮相。