海信宽带研制基于共烧陶瓷技术的混合集成光互连模块

讯石光通讯网发布时间:2010/5/21 7:57:10 编者:iccsz

摘要：海信宽带于近期在国内率先研制出基于共烧陶瓷技术的混合集成光互连模块，该模块采用了全新技术、工艺设计，体积小、重量轻（重量5克），单个通道速率3.125G，达到了国际领先水平。

【讯石光通讯咨询网】海信宽带多媒体公司工程师经过了近半年的潜心研制开发，于近期在国内率先研制出基于共烧陶瓷技术的混合集成光互连模块，该模块采用了全新技术、工艺设计，体积小、重量轻（重量5克），单个通道速率3.125G，达到了国际领先水平。

基于共烧陶瓷技术的混合集成光互连模块主要应用于背板、高清音视频传输等并行光互连领域，具有电磁辐射小、抗干扰能力强等特点。模块的光传输波长为850nm，MT/MPO式尾纤接口。模块采用LCC48封装形式，封装尺寸仅为16.4×16.4×4mm。随着国内市场对混合集成光互连模块需求迅速增长，该类模块市场潜力巨大。

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