唐领科技 | 如何优化QDD封装、端口及笼子的热分布设计？

  ICC讯 随着AI和人工智能的迅速发展，主机及模块的功耗也飞快的上升，互联及系统供应商必须迎接高功耗所带来的结构设计和散热挑战。QDD作为从400G开始使用的封装方式已经大量部署，现在800G的需求量也逐步上升，通过广泛的热创新提高散热及冷却能力，卓越的冷却能力可让端口级速率显著提升并可降低整体系统功耗。如何来验证QDD的端口结构设计并获得更优的散热冷却，变得极其重要。

  唐领科技根据客户需求并简化测试手段导入了QDDTES-4800 QDD热仿真测试系统，这个系统可以模拟QDD及QDD800的模块功耗及不同位置的发热状况。

  这个仿真系统总共支持同时8个模块的功耗及散热仿真，每个端口最高可以模拟30W的功耗，这可以同时验证系统中多个端口的散热结构设计是否合理。

  QDDTES-4800自带GUI，通过前端线缆的I2C pin脚对thermal load进行多个功耗点的设置，从而改变各个点的发热状态。

  热仿真系统还可以实时监控电流、电压及多点位置随时间变化的温度曲线，这些功能让设计验证人员快速了解自己的散热和结构设计状况，并快速优化功耗。

  除了QDD封装的热仿真系统，我们还有OSFP-XD封装的热仿真测试系统，在不久的将来将推出1.6T的热仿真系统。

  如需要更多的专业功耗及热仿真测试相关资讯及QDD相关热设计优化白皮书可以直接联系深圳市唐领科技有限公司www.te-lead.com 0755-23917251 sales@te-lead.com