纵慧芯光FabX厂房洁净车间正式启用 加速高端光芯片先进制造

  ICC讯 3月3日，VCSEL激光器芯片厂商纵慧芯光半导体科技有限公司(简称纵慧芯光)在新落成的FabX厂房举行洁净车间进机仪式。纵慧芯光董事长赵励表示洁净车间的正式投入使用，标志着纵慧芯光在技术创新和生产能力方面迈出了坚实的一步。

  2024年4月，纵慧芯光完成了数亿元人民币的C4轮融资，此次融资将加速产品技术研发和光通讯产线布局。

  在光通讯领域，纵慧芯光已于2023年实现50G PAM4 VCSEL芯片销售。100G PAM4 VCSEL样品指标与国际头部厂商对齐，在谱宽指标方面优于国际头部厂商，有利于更远距离的信号传输，预计2024年底完成产品验证，2025年开始量产，以满足供不应求的AI市场。

  纵慧芯光总经理陈晓迟曾表示，公司团队在技术研发和产品方面拥有丰富的经验，用7年时间完成第一个1亿颗芯片出货，又用7个月时间完成第二个1亿颗芯片出货。公司将继续夯实在消费电子和汽车电子行业打下的基础，集中资源突破高端光通讯芯片领域，使光通讯板块成为新的增长点。

  技术研究创新方面，纵慧芯光于2024年2月在Nature Communications发表文章“Antireflective vertical-cavity surface-emitting laser for LiDAR”，即增透腔面发射激光器(AR-VCSEL)。该文提出了全新的增透腔概念，颠覆了传统的面发射激光器结构，并在实验上取得了巨大成功。

  AR-VCSEL大幅刷新了VCSEL小发散角，亮度和单模功率的世界记录，大幅甚至数倍领先国际顶尖厂商性能，克服了传统VCSEL亮度的不足，为VCSEL在全距离特别是远距离车载雷达中的应用扫清了障碍。

  目前在消费电子领域和汽车电子领域，纵慧芯光VCSEL产品已经应用于Top手机厂商、一线LiDAR厂商、Tier 1以及汽车主机厂开发半固态和纯固态LiDAR方案，市场份额位居前列。

  本次高端光芯片先进制造中心的建成是纵慧芯光发展史上的重要里程碑，将为全球客户提供更高品质的产品和服务，助力公司在全球市场中占据更有利的竞争地位。