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CIOE 2021易锐光电:以创新和卓越交付助力客户业务增长 展位号6B93

摘要:易锐以硅基多元材料体系混合集成技术为核心,依托先进制造和规模生产能力,为光电行业提供从核心芯片器件到模组子系统,从定制开发到规模生产的ODM,OEM,CM服务。

  ICC讯 易锐以硅基多元材料体系混合集成技术为核心,依托先进制造和规模生产能力,为光电行业提供从核心芯片器件到模组子系统,从定制开发到规模生产的ODM,OEM,CM服务。

  总部设于苏州,易锐在硅谷和北京设有研发中心,在马鞍山建有行业领先的光电子集成封装制造基地。制造基地于2019年投产,建有9000平方米万级无尘车间,已经建成完整的混合集成光子芯片、COB、BOX等封装技术平台和高端光模块生产能力;同时,具备非光通应用的有源/无源, 气密/非气密集成光电器件和子系统从创新设计到规模生产的综合能力。

  创新驱动

  易锐致力于建设关键核心技术竞争力,在光芯片设计、高速射频仿真、结构设计、材料应力分析和热学仿真、光电集成制造工艺、自动化生产设备等关键层面,具备完整的技术积累,特别是在高密,高速,可调等高端器件产品的封装工艺技术,异质材料光波导间的阵列耦合设计与工艺技术,异质材料间的高速电信号匹配与高速封装技术,III-V族器件与硅基器件的高性能集成,光波导间低损耗,低回损耦合技术等封装技术领域,具备全球领先的技术能力和多项专利和knowhow,有顶尖光电集成产品从研发到批量商用的成功经验。

  先进制造

  易锐的混合集成平台技术为在光电领域实现类半导体自动化提供了可能,公司专业自动化团队开发的生产平台,凝聚了易锐在芯片设计,光电混合集成和高精度封装技术上的积累和创新,采用包括自研的自动光学耦合台,全球精度最高的亚微米级贴片设备,自研的自动焊接系统和高效低成本测试系统,可实现超高的光学耦合效率,和低成本高效率的模块测封。

  此外,易锐独立的信息技术团队开发了适应工艺和生产流程的制造执行系统(MES系统),使精益生产、准时生产和最优化生产技术在生产过程中的得以实现,并为实现全面质量控制和管理提供了技术支撑,易锐的自主MES系统的功能包括:

  1.基础数据采集对接

  搭建大数据基础,实现和测试系统、自动化设备数据、仓库物料信息对接。

  2.全产品线追溯

  实现全产品线追溯信息化、可视化。

  3.实时预警系统防呆

  产出异常、质量异常、设备异常、错混料、物料超期自动触发预警机制。

  4.人员资质管理

  用户的系统使用权限与操作人员的资历管理对现场作业人力的效率管理。

  5.重点工位过程监控

  通过大数据采集分析进行直通率异常监控,实时监控过程绩效PPK。

  6.提高生产透明化

  看板平台和报表平台,增强数据展现与分析短板,实现透明化工厂。

  7.提高设备利用率

  全面实现设备效率、异常信息反馈及维护保养,同时实现设备状态的实时集中监控实时报警, 提高设备利用率。

  通过创新实现领先,通过生产和卓越交付实现价值,易锐将持续投入,推进光电集成技术创新和和产业化进程,持续完善和提高生产效率,为客户创造价值,助力客户高速发展,易锐致力成为您值得幸赖的合作伙伴。

1、AWG生产线调试

2、OSA FPC自动焊接方案

3、模块自动测试及外观检测

4、通用型全自动Box封装Lens耦合台


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