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台积电Q2净利暴涨61% AI芯片需求激增

摘要:台积电2025年第二季度财报创历史新高,营收达300.7亿美元,净利润飙升60.7%。AI与高性能计算需求推动3纳米制程占比达24%,公司上调全年增长预期至30%,并加速美国亚利桑那州千亿级芯片工厂建设。

  ICC  全球最大芯片代工厂台积电(TSMC)公布2025年第二季度创纪录业绩,6月30日止的合并营收达9337.9亿新台币(约300.7亿美元),较去年同期以新台币计算增长38.6%,美元计算增幅更高达44.4%。季度净利润飙升至3982.7亿新台币,每股盈余15.36新台币,同比激增60.7%。

  公司财务长黄仁昭表示:"业绩增长主要受前沿制程技术强劲需求驱动。"数据显示,3纳米制程贡献总晶圆收入的24%,5纳米占36%,7纳米占14%,先进制程(7纳米及以下)合计占比达74%。值得注意的是,包含AI芯片在内的高性能计算业务现已占总营收五分之三,标志着公司成功实现从智能手机市场依赖的战略转型。

  基于AI需求持续火热,台积电将2025全年美元计营收增长预期从"中20%"上调至"约30%"。第三季度营收指引设在318-330亿美元之间,毛利率预计55.5%-57.5%。Global X ETFs投资策略师Billy Leung指出:"这份财报再次消除AI增长放缓担忧,需求前景依然强劲。"

  为满足美国客户AI芯片需求,台积电正加速亚利桑那州扩张计划。CEO魏哲家透露将把部分工厂投产时间提前"数个季度",打造"超级晶圆厂集群"。公司三月承诺追加1000亿美元美国投资,使总投资额达1650亿美元,涵盖6座晶圆厂、2座先进封装厂和1个研发中心。首座亚利桑那工厂已实现与台湾相当的良品率。

  在全球布局方面,台积电计划今年在日本开建第二工厂,并持续扩大在德国和台湾本地的投资。Counterpoint Research数据显示,2025年第一季度全球"代工2.0"市场(含封测等环节)营收达722.9亿美元,台积电以35%市占率领先。分析师Brady Wang指出:"英特尔18A工艺取得进展,三星则面临3纳米GAA良率挑战。"

  尽管面临美国关税等不确定性,台积电管理层保持乐观。魏哲家表示尚未观察到客户行为变化,但承认地缘政治风险。相较设备商ASML对2026年的保守预期,台积电更关注"缩小先进芯片供需缺口"。公司还布局人形机器人等新兴领域,某客户预测该市场长期规模可达电动汽车十倍。

  台积电创始人魏哲家6月已强调"AI订单持续火热",有力回击市场对科技支出缩减的猜测。这份超预期财报印证了台积电在AI浪潮中的核心地位,其技术优势与全球产能布局将持续推动半导体行业变革。

内容来自:讯石光通讯网
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