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研究显示6月份芯片平均交货期下降1天,供应问题“略有缓解”

摘要:今年 6 月份全球芯片平均交货期较 5 月份下降一天,芯片供应问题略有缓解。

  ICC讯  7月7日消息,当地时间周三发布的最新研究显示,今年 6 月份全球芯片平均交货期较 5 月份下降一天,芯片供应问题略有缓解。

  市场分析机构海纳国际集团 (Susquehanna Financial Group) 的研究显示,今年 6 月份全球芯片平均交货期为 27 周,相比之下 5 月份的芯片平均交货期为 27.1 周。汽车制造商和其他行业已经经历了长达一年多的芯片短缺问题,这意味着困扰行业的芯片交货问题略有缓解。

  交货期是指从订购半导体到交付半导体之间的时间间隔,也是业内关注的主要指标。今年 4 月份全球芯片平均交货期也是 27 周。

  海纳国际分析师克里斯 罗兰(Chris Rolland)在周三的一份研究报告中称:”有一些迹象显示,供应链问题有所缓解,价格上涨放缓,但其他因素仍存在。”“在我们追踪的主要公司中,没有一家公司的芯片交货期创下历史新高,这或许是‘交货期见顶’的另一个迹象。”

  海纳国际说,主要数据或预测数据显示,一些主要公司的芯片交货期连续第二个月出现下降,有些公司的芯片交货期降幅高达 45%。交货时间缩减最大的芯片种类是微控制器组件、电源管理芯片和存储芯片

  研究报告称,现场可编程门阵列 (FPGA) 的交货时间“在 52 周交货期上限中仍然是最长的,可能是整个生态系统中最受限制的部分”。海纳国际补充说,FPGA 短缺会影响网络、光学和电信设备。

  芯片供应造成的瓶颈给诸如丰田汽车、苹果等各行各业公司都带来了负面影响。由于无法获得足量芯片来满足产品需求,这些公司的营收甚至减少几十亿美元。

  花旗银行分析师本周预测,2022 年芯片销量将增长 13%。但他们警告称,由于个人电脑和智能手机市场的低迷,加之全球经济衰退的预期,风险依旧存在。

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