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奥鑫通讯 | 2024 东京COMNEXT现场直击!

摘要:2024年6月26日东京COMNEXT展会正式开幕。奥鑫通讯为现场带来了最新的光纤器件产品和解决方案。本次展会,奥鑫隆重展出定制化光纤器件解决方案、波分复用(WDM)器件、熔融拉锥器件,高可靠性多级封装技术、MUX/DeMUX模块等亮点产品,展位号:6-20,欢迎莅临展台交流借鉴。

  ICC讯 2024年6月26日东京COMNEXT展会正式开幕。奥鑫通讯为现场带来了最新的光纤器件产品和解决方案。

  展会亮点

  01 定制化光纤器件解决方案

  各种小型化、集成化等高可靠性光纤器件亮相中,本次亮相的隔离器采用超小型封装,尺寸仅为1.8×11mm;最新推出的光环行器具有优异的方向性;法拉第旋转镜(FRM)具有低损耗、PDL等特点。此外,还有多种集成化微光学器件可根据需求进行定制。

  02 波分复用(WDM)器件

  CWDM、DWDM和FTTx WDM 等多种波分复用器件亮相展台。其中CWDM器件支持1260-1650nm波长范围,最大可扩展至18个波长;DWDM器件采用ITU Grid标准,支持50GHz到200GHz的频谱范围,设备设计紧凑,适用于高密度光纤通信网络。FTTx WDM则专为10G-EPON波长设计,封装最小直径为3.2mm,适应不同的网络部署需求。此外,奥鑫通讯还通过先进的自动化控制技术,确保了WDM产品的一致性和可靠性。

  03 熔融拉锥器件,高可靠性多级封装技术

  熔融拉锥耦合器和合束器也在展会上大放异彩。耦合器可提供1×2、1×3、1×4和2×2等多种种类,封装尺寸最小可达1.8*16mm,分光比可达0.1:99.9,最高光功率可达15W,适用于各种光纤传感和高功率应用。合束器支持高达2kW的光功率,是高功率激光应用的理想选择。同时奥鑫通讯在熔融拉锥器件中独有的多级封装技术,确保产品的高可靠性和高稳定性。

  04 MUX/DeMUX模块

  奥鑫通讯最新的MUX/DeMUX模块,支持多种波长的同时传输,双芯连接时可支持8个波长,单芯连接时最多可支持16个波长。并设有扩展端口,可无缝增加波长,灵活应对各种需求。

  现场直击



  欢迎各位莅临我司展位,了解更多最新光纤器件解决方案,期待与您现场交流!

展会时间:2024年6月26日至6月28日

  展会地点:东京有明国际展览中心

  展位号:6-20


  广州奥鑫通讯设备有限公司

  2002年8月成立,专注于高可靠性光无源器件和光有源器件,国家级专精特新“小巨人”企业、省级制造业单项冠军企业、高新技术企业。二十年来不断自主创新,在高可靠性多级封装技术(行业首创)、高性能熔融拉锥技术、高稳定低温玻璃焊接技术、智能制造及检测技术、小型化、集成化等方面,达到了国内领先、国际先进水平,产品销往海内外多个国家和地区,以优异的性能和高可靠性广泛应于通信、传感和激光雷达等领域。

  电话:86-20-61798333

  网址:www.orte-photonics.com

  www.orte-photonics88.com(海外版)

  地址:广东省广州市从化区明珠工业园吉祥一路5号

内容来自:奥鑫通讯
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