CIOE 2024专访华瑞高：未来往保偏、多芯、高功率发展

  ICC讯 CIOE 2024于9月11-13日在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满举办，华瑞高携多种类型光无源器件，超MINI 波分集成模块CDWDM ，可提供16ch以下外形尺寸≤30mmx30mmx6.5mm单面出纤;400-2000nm FBT耦合器（保偏、多芯、单/多模、各种芯径），混合器件、激光器、多芯/空芯反谐振光纤方案等成功参展。9月11日展会第一天，ICC讯石来到华再高展台9B100、9B101对话总经理杨华强先生，了解华瑞高过去一年的发展和未来的规划。

  与高等院校合作 转速拉满

  数据中心互联的发展趋势是往高速率、高密度、低时延、低成本和易运维的方向走，布线的趋势是单模代替多模、多芯代替单芯、COBO/CPO代替热插拔。多芯光纤的应用将对数据中心光互联产生革命性的影响，节约布线成本和管道资源、降低能耗，且具有多平行物理通道，在下一代数据中心布线中更具潜力。

  据杨总介绍，华瑞高通过与高等院校的特种光纤研究所合作，推出了特种光纤，如：双包层光纤、多芯光纤、空芯反谐振光纤等，同时还不断攻克技术，推出了四芯和七芯的多芯耦合器。多芯耦合器的主要特征有：用于多芯光纤的扇入扇出设备、支持LC/UPC接口、支持基模和少模的传输、器件体积小巧，插入损耗:<1.5dB。

  未来往保偏、多芯、高功率发展

  光模块与MT-FA组件的结合在AI的带飞下也取得飞速发展，MT-FA组件技术也迎来不断的创新和进步。华瑞高的MT-FA组件广泛应用于AI算力集群中的光模块内部连接，包括QSFP、QSFP+、QSFP28、100GPSM4、QSFP-DD、Micro、OSFP、CXP、CFP等多种类型的并行传输光收发模块中，同时也支持定制化生产。

  除了亮眼的多芯光纤，高功率也是华瑞高的重点展示之一。据杨总介绍，华瑞高具备专门的激光切割实验室，利用高功率密度的激光束作为热源，通过计算机辅助设计和制造技术，按照预定的切割轨迹对工件进行加工，实现了多种芯片切割技术。同时，华瑞高采用激光切割工艺对AWG原材料进行加工，具有效率高，精度高，品质高等优势。同时，华瑞高还支持定制化AWG。

  团队扩充、投入加大

  在高等院校的合作加持下，华瑞高的团队逐年壮大。不仅取得了优异的成绩，也正在抓住机会向着更高、更强发展。

  9月20-22日，华瑞高还将参加在重庆市融创施柏阁酒店(山城国际会议中心)”隆重举行的“第十二届中国光纤传感大会”，届时也欢迎广大业界朋友莅临交流！

华瑞高团队展台留影