中国台湾官员：台积电目前被禁止在海外生产2nm芯片

  ICC讯 中国台湾经济部门官员郭智辉近日表示，中国台湾的技术保护规则禁止台积电在中国台湾以外生产2纳米芯片，因此该公司必须将其最尖端的技术留在当地。

  郭智辉发表上述言论是为了回应人们对美国前总统特朗普再次当选下一任美国总统后，台积电可能被迫提前在其亚利桑那州晶圆厂生产先进的2纳米芯片的担忧。

  郭智辉补充道：“尽管台积电未来计划在海外生产2纳米芯片，但其核心技术仍将留在中国台湾。

  中国台湾限制芯片制造商在海外生产的芯片至少比其当地工厂落后一代。台积电7月告诉投资者，其下一代A-16芯片将于2026年下半年投入量产，明年将提高2纳米芯片的产量。

  根据台积电的海外制造路线图，该公司计划在本十年末在美国生产2纳米或更先进的芯片，届时其位于亚利桑那州的第二座晶圆厂将采用3纳米和2纳米工艺技术，并于2028年投入运营。

  该芯片制造商表示，位于亚利桑那州的第三家晶圆厂将采用2纳米甚至更先进的工艺技术生产芯片。

  台积电位于亚利桑那州的第一家晶圆厂预计将于12月开始生产4纳米芯片。