仕佳光子上半年同比扭亏为盈

  ICC讯 7月23日，河南仕佳光子科技股份有限公司（以下简称仕佳光子）发布2024年半年度业绩预告的自愿性披露公告，报告期内，公司预计2024上半年实现归母净利润1,195.00万元左右，与上年同期相比扭亏为盈，而扣非净利润167万元左右。

  报告期内，仕佳光子按照战略发展规划，积极把握 AI 技术应用变革下的数通市场需求，依托公司“无源+有源”IDM 双平台，聚焦核心产品，进一步拓展下游市场，其中：400G/800G 光模块等领域用 AWG 芯片及组件、平行光组件、 MPO 高速连接器等无源光芯片及器件；光通信领域、光传感和光计算等新兴领域用有源激光器芯片及器件；与光芯片及器件产业链协同的室内光缆和高分子材料等，较上年同期均呈现不同程度增长，推动公司营业收入增长和盈利能力提高。

  同时，仕佳光子持续加强降本增效工作，不断提升研发成本的精细化管控能力，通过技术创新等手段，提高产品良率，降低产品成本，增强盈利能力。

  仕佳光子专注于光芯片及器件、室内光缆、线缆材料的研发、生产和销售。公司在2024年第一季度实现营业收入1.98亿元，同比增长32.85%，归母净利润844.32万元，同比增长364.41%。

  在今年的OFC展会上，仕佳光子隆重展示了无源产品和有源产品，其中无源产品重点展示用于传输网的智能可调48CH 阵列VOA、OSW、60CH VMUX模块、150G超带宽AWG模块，DCI数据互联新品N*N AWG模块、用于200G&400G&800G&1.6T光模块的AWG组件和平行光组件MT-FA及MPO连接器产品、用于FTTR的1*5&1*9 PLC非均分光分路器芯片及器件产品。

  有源产品重点展示用于接入网的DFB\FP激光器(Chip、TO)、用于数据中心的CWDM\LWDM\MWDM\DWDM等DFB激光器、用于硅光光源的低噪声大功率激光器、用于TDLAS的传感激光器、用于激光雷达的种子光源激光器、用于激光测距的高功率脉冲激光器、用于FMCW激光雷达窄线宽大功率激光器和SOA、相干通信用外腔窄线宽激光器和增益芯片，半导体激光器涵盖了1260nm~1700nm全波段产品。