亮相GTC 2025，立讯技术高速互连解决方案助力AI算力产业链加速

  北京时间2025年3月18日，英伟达年度技术盛会GTC 2025在美国加州圣何塞拉开帷幕。作为全球AI与计算领域的顶级峰会，GTC 2025汇聚了全球数千名开发者、企业领袖及学术专家，共同探讨AI与加速计算的未来。

  在峰会现场，英伟达特设生态伙伴展示专区，立讯技术携高速线缆解决方案亮相。作为数据中心核心零组件领域的领军企业，立讯技术持续创新，成功打造出低时延、高带宽、高可靠性的高速线缆解决方案，为AI大模型训练提供了坚实的物理层基础，助力AI算力产业链的加速发展。

  立讯技术高速线缆解决方案以自研OptaMax®裸线技术为核心，实现了业界领先的SI性能突破，为设备内部数据传输构筑了极致稳定的“高速公路”。

  此次展示的产品矩阵全面满足AI服务器的核心互连需求，涵盖了从主板（MB）到GPU、主板（MB）到存储控制器模块（SCM），以及NVlink互连等多种服务器内部高速互连场景方案。

  Riser Cable

  立讯技术Riser Cable方案支持PCIe 5.0数据传输速率，可升级支持PCIe 6.0。该方案有助于系统的模块化设计和装配，具备卓越的SI链路性能，促进系统的标准化设计并降低成本。

  MCIO

  立讯技术推出的MCIO高速连接器，符合SFF-TA-10116业界标准，已在全球数据中心实现百万级批量出货，成为头部云服务商与AI服务器厂商的首选配置。该方案的核心价值在于突破性地解决了传统连接器中卡扣结构可靠性不足所带来的掉盘、掉带故障。

  除此之外，立讯技术还拥有更多前沿产品，可用于AI智算中心“数据高速公路”的建设。

  OSFP IO & Cable

  立讯技术OSFP产品家族全面遵循OSFP MSA规范，拥有卓越的兼容性和稳定性，为数据的高速、稳定传输奠定坚实基础。

  此外，立讯技术正在积极配合NV AI生态体系的建设，共同架构NV新形态和新一代产品，更多精彩，敬请期待！