富泰科技携手LIPAC为客户提供高性能光子系统级封装（O-SIP）产品

  ICC讯 富泰科技与韩国光子技术企业LIPAC合作，推广和销售LIPAC基于Fan-Out Wafer Level Package (FOWLP)技术的Optical System in Package (O-SIP)产品。

  LIPAC的光子系统级封装（O-SIP）产品，基于扇出晶圆级封装（FOWLP）技术，利用12英寸大小的封装平台（图（a）），具有高生产能力，各种光子和电子芯片可以无缝集成等特点。在晶圆级封装过程之后，通过切割获得单独的封装，如图（b）-（c）所示。O-SIP有两个版本，根据光轴的取向不同 - 一个设计用于垂直光学封装（图（b）），另一个用于侧向光学封装（图（c））。随着AI算力基础设施的扩张、云计算的日益使用以及大数据和物联网的采用，光互连市场快速增长，O-SIP平台可以满足光互连市场中几乎所有的光学应用。

  O-SIP的主要优势如下：

  Ø  高性能：由于精细的金属结构，实现了最小的电信号损失。此外，它还提供了强大的散热能力。

  Ø  生产效率和成本：通过晶圆级工艺实现高生产能力和低成本，模块客户所需的设备投资极少。

  Ø  高可靠性：光引擎中的光子集成电路（PIC）和电子集成电路（EIC）由模具结构机械保护。

  Ø  可扩展性：高度集成的PIC-EIC封装不仅适用于可插拔收发器，也适用于共封装光学元件（CPO）或板载光学元件（OBO）。

  LIPAC的O-SIP涵盖了各种互连技术，支持多模和单模光学。它可以集成各种PIC，如垂直腔面发射激光器（VCSEL）、光电二极管（PD）、电吸收调制激光器（EML）、分布反馈激光器（DML）、硅光子、飞行时间（TOF）传感器等，在光学行业中广泛使用。因此，光引擎为高数据速率的可插拔光学提供了理想的解决方案，例如100Gbps/ch、200Gbps/ch及以上，适用于800G-SR8/FR8/LR8、1.6T-SR8/FR8/LR8等应用。

  关于LIPAC

  LIPAC创立于2019年，总部位于韩国首尔，公司致力于采用突破性的O-SIP光学封装技术，为光子产业提供高性能、高效率的光学引擎产品及解决方案。LIPAC位于韩国忠清北道清州市的晶圆加工中心，不仅生产高品质的光学引擎产品，用于光学互连和传感器，还提供专业的晶圆级封装服务，满足客户在光学应用方面的多样化需求。

  关于富泰科技

  富泰科技（香港）有限公司正式成立于2005年，专注于先进光电技术应用，为光通信、工业与科研用户提供专业的物料选型、核心器件供应以及系统方案支持。

  我们的客户群体包括通信行业系统集成商、国内外光通信器件、模块制造商，科研院所及工业企业等。如今，我们服务的市场覆盖光纤通信、数据中心、传感、精密检测、量子计算、新能源、工业加工及生命科学等领域。

  基于对技术、产品、市场趋势的理解和把握，富泰科技与全球80多家在光电领域具有领导地位和核心技术的厂商密切合作，推动国外前沿技术和解决方案同国内光电产业接轨，整合优势产品和技术资源，为客户提供一站式解决方案。

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