ICC讯 半导体封装设备作为光模块制造的核心,直接影响传输速率和可靠性,需要高精度贴装设备确保光芯片与波导高效耦合,提升良率与效率。随着AI 的快速发展正拉动高速率光模块产品迭代,贴片设备更是在制造中发挥重要作用。
2021年4月,中科光智(重庆)科技有限公司成立,总部坐落在重庆市北碚区歇马科学城北碚园区。作为一家成立仅 4 年的公司,中科光智拥有 30 余项专利,去年10月已宣布完成数千万元A+轮融资。据了解,公司拥有重庆总部生产基地面积一万余平方米,建立起了流程化的物控管理体系和高标准的精益制造生产体系。近日,讯石光通讯网带着问题来到中科光智深圳办事处,有幸采访到创始合伙人田鹏康。
三大市场爆发 光电芯片封装精度迈向亚微米级
田总向讯石介绍,当前光通信行业呈现多维度爆发态势。在电信市场,千兆光纤与 5G 建设推动 FTTx 光模块需求,预计 2025 年全球出货量将突破 9,200 万只;数通市场受 AI 算力驱动,加速800G/1.6T高速光模块迭代;激光雷达赛道为行业开辟新增长极,2025年全球市场规模预计达135.4亿美元,光模块企业的封装技术积累正延伸至无人驾驶领域。
三大场景的协同爆发,对光电芯片封装与测试提出了更高的要求,一方面,高速率(800G/1.6T)、多通道(32通道以上)需求迫使封装精度迈向亚微米级(≤0.1μm),且需解决硅光、磷化铟等多材料异质集成的热膨胀系数匹配难题;另一方面,激光雷达等新场景要求设备兼容多样化封装形态(如车载级抗振动设计),而高频测试(100GHz以上)与PAM4眼图分析则成为保障良率的关键。
面对这些挑战,中科光智聚焦开发高精度多工艺平台,更好的满足多种应用场景下的高可靠性封装,同时将深化产业链协同,向客户推出更加全面、完美的贴装解决方案。公司目前主营产品有贴片机/固晶机、等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、纳米银烧结机、惰性气体手套箱五大类。中科光智目前已经为业内知名光器件厂商提供产品,并为客户匹配高专业水平、高服务水平、高应急能力的售前售后团队,做到24h全天候迅速响应,帮助客户第一时间找准问题、解决问题。
最高贴合精度达±3μm 新产品速率与精度双提升
当讯石问到公司设备贴片精度水平如何,产品怎么兼容光模块贴片工艺时。田总说到,目前中科光智贴片设备在客户端最高的贴合精度能达到±3μm,一般电芯片的精度为±10μm。针对不同的光模块工艺,100G产品,工艺已经比较成熟,产量要求高,公司向市场推出了高速固晶机。而800G以上的模块,每家方案不同,对精度的要求很高,以ND1800MCM的平台为主,这款贴片机具有高灵活性、高精度等特点。
新产品方面,中科光智将推出 ND5000XP和ND5000TC两款设备ND5000XP:针对SR4的光电混合固晶机,其最大亮点是高产能,单位小时的产能为:300个模块,目前业内大部分在150个模块。ND5000TC:针对COC的高速共晶。今年内中科光智计划推出针对800G、1.6T模块产品,贴装精度达到±1.5μm的贴片机。
全面开拓半导体封装设备市场,3年内成长为领头羊企业
田总表示:公司拥有一支技术经验丰富、创新能力突出的核心团队,汇聚了半导体及自动化设备领域的顶尖人才。光通信的需求日新月异,公司将跟随产品的发展方向,依托研发实力预研发相应的产品投放市场。未来,中科光智将聚焦光通信、功率半导体、新型显示技术几大市场领域,全面开拓贴片机、等离子设备的市场应用推广,强化产品矩阵,打造产品生态圈,为客户提供优质、稳定、高性价比的自动化量产设备。3年内成长为封装设备供应商领域领头羊。
关于中科光智
中科光智创立于2021年4月,总部设立在重庆,并在深圳、西安、北京、成都、武汉、苏州等多地设有办事处,面向国内外提供优质产品与服务。公司拥有一支技术经验丰富、创新能力突出的核心团队,汇聚了半导体及自动化设备领域的顶尖人才,集研发、生产、销售于一体,面向半导体、光电子及先进制造市场,提供生产和研发所需的半导体封装先进工艺设备与技术解决方案。
企业文化:使命——提升半导体设备技术,发展半导体工艺能力,培养半导体行业人才;为合作者创造价值,与创造者分享成果。愿景——成为全世界智能制造设备领域里受人尊敬的伟大企业。
价值观:要么唯一(创新,求实),要么第一(协同,分享), 立刻行动。(高效,进取)
认证与荣誉:
高新技术企业认证、产品CE认证、ISO9001认证参与真空技术国家标准编制;制定微波等离子清洗机企业标准、真空回流焊炉企业标准;参编《2024 碳化硅SiC产业白皮书》编制获得“第二批重庆市首台(套)重大技术装备”、第七届红光奖“激光配套产品创新奖”、2024年度重庆产学研合作创新示范企业、2024行家激光奖“年度优秀产品奖”、2024金翎奖“优质供应商”等荣誉