IPEC引领多模产业，探索200G/Lane MMF光层标准

  ICC讯 在高速数据通信技术持续演进的浪潮中，200G/Lane多模技术正逐渐成为行业焦点。2025年初，IPEC正式立项1.6T SR8标准项目，美团、中国电信、中国信息通信研究院、华为、长飞、新华三、华工正源、海信宽带、光迅等IPEC成员共同探讨200G/Lane MMF解决方案，旨在为200G/Lane MMF技术的发展提供统一的技术规范和指导框架，该标准预计2026年正式发布，传输距离目标挑战100m。

  随着单波速率的不断提升，200G/Lane MMF的性能面临着机遇与挑战，IPEC从标准平台角度出发，积极组织联合200G/Lane MMF产业链上下游公司，围绕一系列多模关键技术问题展开持续讨论：

  1. 200G VCSEL波长方案

  根据当前IPEC标准讨论的情况，传统的850nm波段依然是200G VCSEL波长方案首选，850nm波段在多模光纤通信中有着广泛的应用历史，光源技术相对简单，光模块的制造难度和成本都较低，这使得基于该波长的200G/Lane MMF系统在初期部署时具有显著的经济优势。同时IPEC标准讨论中也提到200G VCSEL波长有向长波长漂移的趋势，这也是需要多模产业链共同关注和探讨的技术问题。

  2. 模式色散与信号完整性

  多模光纤中的模式色散是影响200G/Lane MMF信号传输质量的主要因素之一。随着数据传输速率提升至200G/Lane，不同模式的光在光纤中传播速度的差异会导致信号在传输过程中发生展宽和失真。这可能需要光模块采用更加强大的均衡技术，以补偿由于模式色散引起的信号畸变。同时，在光纤制造工艺上也需要不断改进，降低模式色散系数，提高光纤对高速多模信号的传输能力。

  3. 光电器件性能提升

  要实现200G/Lane MMF系统性能的优化，光电器件的性能提升至关重要。发射端光模块需要具备更高的带宽和更低的功耗，以满足日益增长的数据传输需求并降低运营成本。此外，进一步减小光电子芯片尺寸，降低封装成本，对推动200G/Lane MMF技术在更多场景中的应用也有着重大的意义。

  面对200G/Lane MMF系统性能优化的挑战，多模产业链上下游齐聚一堂，在IPEC月度工作组例会上持续分享和讨论关于200G/Lane MMF的技术探索进展，在刚刚过去的IPEC例会上，来自长飞的多模光纤专家分享了适配200G VCSEL的多模光纤研究进展，会上IPEC成员围绕200G/Lane MMF系统性能优化展开讨论，提高光纤EMB，进一步提升VCSEL芯片带宽将会是提升200G/Lane MMF光模块传输性能的重要方向。在5月23号即将到来的IPEC例会上，更多的多模产业链上下游单位将继续围绕200G/Lane MMF测试进展以及关键技术进行分享和讨论，IPEC欢迎行业专家共同参与相关讨论。

  展望未来：200G/Lane MMF技术的持续发展

  以IPEC 200G/Lane MMF标准为契机，整个行业正在积极开展多模性能优化的探索与实践。尽管面临诸多挑战，但在行业各界的共同努力下，200G/Lane MMF技术正向着更高速率、更远传输距离、更高可靠性和更低成本的方向稳步发展，有望在未来通信网络中书写新的篇章。

  **关于IPEC**

  IPEC国际光电委员会（www.ipec-std.org）致力于建立充分开放、透明、公平、公正的光电标准和光电子产业平台，并聚焦于光芯片、光/电器件、光模块和其他相关领域解决方案的标准化和战略路标研究，以满足5G、物联网、人工智能等市场应用的光电需求。

  IPEC注册于瑞士，对任何有意愿加入的单位开放。所有成员单位均有机会在公平、透明的基础上参与IPEC标准的制定。