锐杰微完成B+轮融资，中益仁投资助力芯片封测业务拓展

  ICC讯 苏州锐杰微科技集团有限公司（简称：锐杰微）近日宣布完成B+轮融资，投资方为中益仁投资。作为一家芯片封测服务商，锐杰微主要从事高端芯片封装设计、仿真、制造和成品测试等业务，产品应用于IDC、HPC、AI、5G通信、自动驾驶及智能终端等领域，致力于为行业用户提供相关的芯片管理解决方案。

  自2016年6月23日成立以来，锐杰微始终专注于芯片封测技术的研究与创新，为客户提供高品质的产品和服务。此轮融资将用于加大研发投入，提升封测技术的先进性，进一步拓展业务领域，以满足不断增长的市场需求。

  中益仁投资表示，芯片封测行业作为半导体产业链的重要环节，具有广阔的市场前景。锐杰微作为行业内的佼佼者，拥有强大的技术实力和良好的市场口碑，投资锐杰微将有助于实现投资方的产业布局。