光芯片公司仕佳光子AWG及激光器芯片项目开工

  ICC讯 2月20日，河南鹤壁经济技术开发区举行重点项目集中开工仪式。本次集中开工的重点项目共19个，总投资102亿元，涵盖了工业、基础设施等多个领域。

  图片来源：鹤壁经济技术开发区管委

  河南智能达通信有限公司年研发生产2000套多功能无人驾驶装备、3000台宽带自组网装备项目;河南仕佳光子科技股份有限公司阵列波导光栅(AWG)及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目;汽车电子电器组团项目(汽车电子电器及线束零部件产业园);河南圣洛森实业有限公司年产8000万套电动汽车连接器项目;鹤壁市华为汽车技术研究所年产30000套精密模具制造项目;鹤壁宇翔模具有限公司年产15000套高端汽车配件模具项目等参与本次集中开工仪式。

  其中，河南仕佳光子科技股份有限公司阵列波导光栅(AWG)及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目入选2021年河南重点建设项目名单，该项目总建筑面积2万平方米，新建10号、12号厂房，改造2号厂房，建设阵列波导光栅(AWG)及半导体激光器芯片、器件开发及产业化生产线。

  自2010年设立以来，公司与中科院半导体所先后在PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品以及DFB激光器芯片系列产品方面开展合作研发，将上述三款芯片进行产业化。

      2020年8月12日，河南仕佳光子在上海证券交易所科创板敲钟上市，仕佳上市募集资金将分别投资于阵列波导光栅(AWG)及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目、年产 1,200 万件光分路器模块及组件项目以及补充流动资金项目。

      募集资金用途