海信宽带参加第十七届中国光网络研讨会并发表主题演讲

　　ICCSZ讯  6月13日，初夏北京，第十七届中国光网络研讨会正式拉开帷幕，六百余嘉宾莅临大会。上午会议中，来自中国电信、中国移动、中国联通等运营商的专家以及来自华为、中兴、烽火等系统设备商的专家齐聚一堂，共同探讨光网络的发展趋势。各位演讲嘉宾介绍了光网络的演进趋势、全面云化的进程、5G前传回传的方案、数据中心的最新发展趋势等内容。

　　光器件在光网络中起着至关重要的作用，光通讯同仁也认识到了其重要性，因此，本届中国光网络研讨会特设“光器件专题”。海信宽带首席科学家黄卫平博士有幸受邀在下午的光器件专场上做了开场报告，题目为“光模块器件发展趋势”。

海信宽带首席科学家黄卫平博士发表演讲

　　黄博士首先展望了光通讯市场的发展前景，认为当前行业正处于发展的黄金时期，未来几年对网络带宽的强劲需求将一直促进光模块市场的繁荣发展，市场的驱动因素主要包括数据中心、接入网、无线网、城域/骨干网。接着，黄博士介绍了光模块技术的发展历程和趋势，指出近年来封装技术和电芯片技术的不断进步使光模块逐渐向高带宽、小型化、低功耗、低成本的方向发展。谈到光子集成技术时，黄博士分享了他独特的观察：光子集成技术不应该只朝着以集成替代分立器件的方向去发展，而应该发挥大规模集成的固有优势去实现更复杂的系统功能、甚至传统分立器件实现不了的功能。

　　接下来的“有源光器件发展走向”圆桌讨论环节将下午的会议推向了高潮。来自设备商、器件商、芯片商以及高校的大咖们分享了各自的观点。海信宽带的黄博士再次受邀以器件商的视角上台“华山论剑”。对于有源光器件的发展走向，黄博士认为中国的接入网光模块已处于全球领先水平，无论是规模还是技术水平，数据通信光模块国内的企业正迎头赶上，在模块封装技术上与国外领先公司差距不大。但在用于骨干网的相干通信光模块方面，国内企业仍处于落后状态。黄博士同时表示，虽然近年来国内的光模块企业在规模和封装技术上取得了飞速的发展，但核心技术如光芯片和电芯片仍有不足。在10G速率以下的芯片上取得了一定的国产化率，但25G速率的光芯片仍主要依赖美日企业。另外，用于短距离数据通信的VCSEL芯片国产化进程也比较滞后，呼吁在核心光芯片方面国家应加大投入。在圆桌讨论环节，台上嘉宾多次表示认同黄博士对业界现状及未来判断的观点。

黄卫平博士参加圆桌论坛

　　海信宽带经过十余年的发展和积累，现已成为光模块、光组件和家庭多媒体产品领域的全球知名企业。近1年来，积极参与行业活动，旨在进一步推进中国的光通讯行业发展水平。